為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國產(chǎn)化了？

為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國產(chǎn)化了？電子產(chǎn)品的主板使用膠水的主要目的是為了加固、密封、絕緣等，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性、耐用性和可靠性。隨著中國電子制造業(yè)...

2024-12-06 標簽：電子產(chǎn)品膠粘劑國產(chǎn)化 582 0

MEMS傳感器封裝膠水選擇指南

MEMS傳感器封裝膠水選擇指南傳感器封裝過程中，選擇合適的膠水至關(guān)重要，它直接影響到傳感器的性能、可靠性和使用壽命。以下是幾種常用的封裝膠水及其特點，以...

2024-11-22 標簽：傳感器芯片封裝電子膠水 1205 0

電子膠行業(yè)中的芯片膠用在什么領(lǐng)域？

在數(shù)字化時代，半導(dǎo)體芯片已經(jīng)成為滲透到幾乎每一個角落的重要支撐，而芯片封裝則是其關(guān)鍵一環(huán)。芯片膠主要用于芯片封裝領(lǐng)域，芯片封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中非常重要的...

2024-01-23 標簽：芯片半導(dǎo)體電子膠水 1076 0

填充膠是做什么用的?

填充膠是做什么用的?填充膠是一種廣泛應(yīng)用于電子制造和其他工業(yè)領(lǐng)域的材料，它在提高產(chǎn)品性能、增強結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性以及保護核心組件方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。以下是...

2024-01-17 標簽：芯片封裝電子膠水填充膠 1408 0

漢思HS711芯片BGA底部填充膠水應(yīng)用

漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專為手機、數(shù)碼相機以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些手機數(shù)碼產(chǎn)品...

2023-11-06 標簽：芯片BGA電子膠水 725 0

射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠

射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品:射頻電子標簽。目前用膠點:qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客戶要求：目前...

2023-06-30 標簽：芯片封裝電子膠水 1091 0

底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國內(nèi)有哪些廠家?

近幾年，我國的科技發(fā)現(xiàn)迅速，為了迎合電子市場的需求，市場上涌現(xiàn)出了一批底部填充膠廠家，面對這林林總總的底部填充膠廠家，我們該如何選擇呢?底部填充膠什么牌...

2023-06-28 標簽：芯片封裝電子膠水 2498 0

車載電腦固態(tài)硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案

車載電腦固態(tài)硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供客戶公司是以SMT貼片、DIP插件、后焊、測試、組裝等服務(wù)為主的加工廠，主要生產(chǎn)加工...

2023-06-26 標簽：芯片車載電子車載電腦 1124 0

漢思新材料：BGA底部填充膠在航空電子產(chǎn)品上的應(yīng)用

據(jù)了解，即使是最平穩(wěn)的飛機，振動也是一個非常嚴重的問題，振動對于飛機運行的可靠性影響很大。在航空電子產(chǎn)品的制造過程中，往往會加入BGA底部填充膠工藝，以...

2023-06-25 標簽：電子產(chǎn)品BGA芯片航空電子 1302 0

無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供在空間廣闊的環(huán)境中，無線信號的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無疑使用中繼器來擴...

2023-06-21 標簽：芯片BGA芯片電子膠水 841 0

工程車車載攝像頭固定鏡頭焦距和底座與PCB粘接低溫環(huán)氧膠水應(yīng)用

工程車車載攝像頭固定鏡頭焦距和底座與PCB粘接低溫環(huán)氧膠水應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家自動化控制系統(tǒng)的研發(fā)、安裝、銷售及服務(wù)；計算機、通訊設(shè)備、電子產(chǎn)...

2023-06-20 標簽：pcb攝像頭電子膠水 1354 0

無人機航空電子模塊用底部填充膠水

無人機航空電子模塊用底部填充膠水由漢思新材料提供。客戶產(chǎn)品：客戶開發(fā)一款航空電子模塊。用膠部位：三顆BGA芯片需要找一款合適的底部填充膠加固芯片尺寸：2...

2023-06-16 標簽：芯片無人機航空電子 2032 0

漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠

漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠是專為手機、數(shù)碼相機以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為...

2023-05-24 標簽：芯片電子膠水芯片膠 1427 0

高端國產(chǎn)替代：低溫快速固化環(huán)氧導(dǎo)電膠水

關(guān)鍵詞：導(dǎo)電膠水，膠粘劑（膠水、粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物...

2023-03-30 標簽：導(dǎo)電電子膠水 4914 0

SMT回流焊のPCBA底填膠水UNDERFILL

關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有...

2022-12-09 標簽：PCBA電子膠水 1.1萬 0

半導(dǎo)體芯片BGA/CSP用的底填膠水

關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有...

2022-10-09 標簽：半導(dǎo)體電子膠水 3761 0

LED固晶用的導(dǎo)電膠水

關(guān)鍵詞：導(dǎo)電膠水，導(dǎo)電膠粘劑，膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：導(dǎo)電膠水（膠粘劑），又稱導(dǎo)電膠，是一種既能有效地膠接各種材料，又具有導(dǎo)電性能的膠粘劑。導(dǎo)電高分子材...

2022-09-30 標簽：led電子膠水 3271 0

導(dǎo)熱系數(shù)6W可低溫固化的導(dǎo)電膠水

關(guān)鍵詞：導(dǎo)電膠水，導(dǎo)電膠粘劑，膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：導(dǎo)電膠水（膠粘劑），又稱導(dǎo)電膠，是一種既能有效地膠接各種材料，又具有導(dǎo)電性能的膠粘劑。導(dǎo)電高分子材...

2022-08-12 標簽：電子膠水 2320 0

超快UV固化玻璃填縫的膠水（可定制開發(fā)）

關(guān)鍵詞：膠粘劑（膠水，接著剤、粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)...

2022-08-04 標簽：電子膠水 1349 0

IC芯片封裝快速固化的UV膠水

關(guān)鍵詞：IC芯片封裝，UV快速固化膠水，膠粘劑，膠水引言：IC卡(IntegratedCircuitCard，集成電路卡)，也稱智能卡(Smartcar...

2022-08-03 標簽：IC電子膠水 3905 0