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標(biāo)簽 > 電子膠水
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UV膠應(yīng)用廣泛,涉及各行各業(yè),那么電子UV膠水會(huì)腐蝕電子元器件嗎?
UV膠應(yīng)用廣泛,涉及各行各業(yè),那么電子UV膠水會(huì)腐蝕電子元器件嗎?UV(紫外線)膠水是一種特殊的膠水,它在受到紫外線照射后迅速固化。電子UV膠水通常用于...
在芯片制造這個(gè)高精尖領(lǐng)域,大家的目光總是聚焦在光刻機(jī)、EDA軟件這些“明星”身上。殊不知,一顆小小的芯片,從設(shè)計(jì)到最終成型,要經(jīng)歷數(shù)百道工序,而每一道工...
在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中,環(huán)氧樹脂、改性硅膠和硅樹脂等膠水因其卓越的機(jī)械性能、絕緣性能和耐腐蝕性能而被廣泛應(yīng)用于電子和化工領(lǐng)域。特別是在LED封裝領(lǐng)域,這些膠水...
3C電子膠黏劑在手機(jī)制造方面有哪些關(guān)鍵的應(yīng)用
3C電子膠黏劑在手機(jī)制造方面有哪些關(guān)鍵的應(yīng)用3C電子膠黏劑在手機(jī)制造中扮演著至關(guān)重要的角色,其應(yīng)用廣泛且細(xì)致,覆蓋了手機(jī)內(nèi)部組件的多個(gè)層面,確保了設(shè)備的...
2024-09-13 標(biāo)簽:手機(jī)制造電子膠水3c電子產(chǎn)品 889 0
半導(dǎo)體封裝膠水多樣,包括底部填充膠、環(huán)氧樹脂膠、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、UV膠、絕緣膠和微電子封裝膠等,每種針對(duì)特定需求設(shè)計(jì),保障器件性能。半導(dǎo)體行業(yè)中使用的膠...
underfill工藝常見問題及解決方案Underfill工藝是一種集成電路封裝工藝,用于在倒裝芯片邊緣點(diǎn)涂環(huán)氧樹脂膠水,通過“毛細(xì)管效應(yīng)”完成底部填充...
電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分,它承載著各種電子元器件,實(shí)現(xiàn)電路的連接和信號(hào)的傳輸。在制作電路板時(shí),需要使用膠水將電子元器件固定在電路板...
為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國產(chǎn)化了?
為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國產(chǎn)化了?電子產(chǎn)品的主板使用膠水的主要目的是為了加固、密封、絕緣等,確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性、耐用性和可靠性。隨著中國電子制造業(yè)...
2024-12-06 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品膠粘劑國產(chǎn)化 579 0
在數(shù)字化時(shí)代,半導(dǎo)體芯片已經(jīng)成為滲透到幾乎每一個(gè)角落的重要支撐,而芯片封裝則是其關(guān)鍵一環(huán)。芯片膠主要用于芯片封裝領(lǐng)域,芯片封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中非常重要的...
填充膠是做什么用的?填充膠是一種廣泛應(yīng)用于電子制造和其他工業(yè)領(lǐng)域的材料,它在提高產(chǎn)品性能、增強(qiáng)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性以及保護(hù)核心組件方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。以下是...
漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的,用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品...
射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品:射頻電子標(biāo)簽。目前用膠點(diǎn):qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客戶要求:目前...
近幾年,我國的科技發(fā)現(xiàn)迅速,為了迎合電子市場的需求,市場上涌現(xiàn)出了一批底部填充膠廠家,面對(duì)這林林總總的底部填充膠廠家,我們?cè)撊绾芜x擇呢?底部填充膠什么牌...
車載電腦固態(tài)硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案
車載電腦固態(tài)硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供客戶公司是以SMT貼片、DIP插件、后焊、測試、組裝等服務(wù)為主的加工廠,主要生產(chǎn)加工...
漢思新材料:BGA底部填充膠在航空電子產(chǎn)品上的應(yīng)用
據(jù)了解,即使是最平穩(wěn)的飛機(jī),振動(dòng)也是一個(gè)非常嚴(yán)重的問題,振動(dòng)對(duì)于飛機(jī)運(yùn)行的可靠性影響很大。在航空電子產(chǎn)品的制造過程中,往往會(huì)加入BGA底部填充膠工藝,以...
2023-06-25 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品BGA芯片航空電子 1297 0
無線信號(hào)中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用
無線信號(hào)中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供在空間廣闊的環(huán)境中,無線信號(hào)的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無疑使用中繼器來擴(kuò)...
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