完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 玻璃基板
文章:94個(gè) 瀏覽:10681次 帖子:0個(gè)
有機(jī)基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成,允許通過芯片路由相當(dāng)多的信號,包括基本的小芯片設(shè)計(jì),例如英特爾的移動(dòng)處理器(具有單獨(dú)的 P...
一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優(yōu)缺點(diǎn)及適用領(lǐng)域
在半導(dǎo)體封裝和電子制造領(lǐng)域,基板材料的選擇對于設(shè)備性能和應(yīng)用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板(PCB)基板各自具備獨(dú)特的性能特點(diǎn)...
光電封裝技術(shù)經(jīng)歷了從傳統(tǒng)銅纜到板上光學(xué),再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進(jìn)。這一發(fā)展歷程展示了封裝技術(shù)在集成度、互連路徑和帶寬設(shè)計(jì)上的持續(xù)突破。未來...
玻璃通孔(TGV,Through-Glass Via)技術(shù)是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術(shù),它與先進(jìn)封裝中的硅通孔(TSV)功能類似,被視為下一代三...
在電子封裝領(lǐng)域,隨著對更高集成度、更小尺寸和更強(qiáng)性能的追求,玻璃基板已成為一種備受關(guān)注的材料。尤其是玻璃通孔(TGV)技術(shù),憑借其優(yōu)越的電氣性能和熱穩(wěn)定...
芯片封裝隨著制程的越來越先進(jìn),其生產(chǎn)制造工藝也開始從宏觀制程轉(zhuǎn)向微縮制程,量產(chǎn)工藝也越來越半導(dǎo)體制程化。 而在2D平面封裝越來越難以適應(yīng)更大的帶寬傳輸容...
玻璃基板面臨的四大核心技術(shù)攻關(guān)難點(diǎn)
人工智能的發(fā)展對高性能計(jì)算、可持續(xù)技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)硅片的需求激增,這推動(dòng)了研發(fā)投資的增加,加速了半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新進(jìn)程。然而,隨著摩爾定律在單個(gè)芯片層面逐漸放緩...
? 半導(dǎo)體封裝測試構(gòu)成了晶圓制造流程的后階段,緊隨芯片制造步驟之后。此階段涉及將制造完成的晶圓進(jìn)行封裝與測試,進(jìn)而根據(jù)實(shí)際需求與功能特性,將通過測試的晶...
英特爾預(yù)計(jì)2026至2030年推出完整的玻璃基板解決方案
為了證明該技術(shù)的有效性,英特爾發(fā)布了一款全功能測試芯片,該芯片采用 75um TGV,長寬比為 20:1,核心厚度為 1 毫米。雖然測試芯片是客戶端設(shè)備...
根據(jù)彩虹股份此前的公告,雙方在成都雙流合作的項(xiàng)目預(yù)計(jì)在2018年9月份投產(chǎn),其每月最多可生產(chǎn)11萬片玻璃基板,達(dá)產(chǎn)后最高年銷售額預(yù)計(jì)超過8000萬美元。...
此次點(diǎn)火的生產(chǎn)線是科技部國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“高世代電子玻璃基板和蓋板核心技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化示范”項(xiàng)目成果,由中建材蚌埠玻璃工業(yè)設(shè)計(jì)研究院牽頭承擔(dān)。
康寧宣布推出史上最堅(jiān)韌的大猩猩玻璃Gorilla Glass Victus
7月24日消息,康寧宣布推出史上最堅(jiān)韌的大猩猩玻璃Gorilla Glass Victus。與以往側(cè)重于提高蓋板的抗跌落或抗刮擦單一性能的做法不同(康寧...
9月11日的報(bào)導(dǎo)指出,日本液晶玻璃基板大廠AGC(舊稱旭硝子)將在2020 年1 月底前關(guān)閉韓國工廠、退出韓國市場,主因液晶面板相關(guān)事業(yè)不振,加上受日韓...
徹底打破國外壟斷 首次實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化
近日,蚌埠中光電科技有限公司內(nèi),中國首條8.5代TFT-LCD玻璃基板生產(chǎn)線成功點(diǎn)火,我國8.5代TFT-LCD超薄浮法玻璃基板首次實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化,徹底打破...
據(jù)韓媒報(bào)道,韓國當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月29日下午4時(shí)33分,旭硝子(Asahi Glass)子公司AGC(AGC Fine Techno Korea)位于韓國慶尚...
掌握技術(shù)命門!中國首條8.5代TFT-LCD玻璃基板生產(chǎn)線點(diǎn)火
6月18日,我國重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃首條8.5代TFT-LCD超薄玻璃基板生產(chǎn)線在安徽蚌埠點(diǎn)火投產(chǎn)。
康寧汽車內(nèi)飾玻璃項(xiàng)目正式量產(chǎn),預(yù)計(jì)總投資4.05億美元
康寧公司執(zhí)行副總裁表示,中國擁有全球最大的汽車市場,康寧汽車內(nèi)飾玻璃項(xiàng)目將向汽車行業(yè)交付世界上第一臺Autograde車用內(nèi)飾蓋板玻璃。
玻璃基板時(shí)代,TGV技術(shù)引領(lǐng)基板封裝
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李寧遠(yuǎn))先進(jìn)封裝與先進(jìn)制程工藝是推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵技術(shù),尤其是在人工智能推動(dòng)的算力暴漲而工藝節(jié)點(diǎn)微縮減緩的行業(yè)形勢下,先進(jìn)封...
盤點(diǎn)新型顯示領(lǐng)域的關(guān)鍵材料
根據(jù)Mordor Intelligence數(shù)據(jù),全球微球市場規(guī)模預(yù)計(jì)在2023年為72.86億美元,預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到112.62億美元,2023—...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |