環旭電子動態

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  系統級封裝電磁屏蔽技術介紹

  多年來，USI環旭電子始終致力于創新制程技術的研發，為穿戴式電子設備中的系統級封裝（SiP）實現高集成度及高性能的解決方

  2025-05-14 標簽： 系統級封裝 電磁屏蔽 環旭電子 271 0

• 環旭電子分享微小化系統級封裝解決方案的典型應用

  近日，NEPCON China 2025 在上海世博展覽館隆重開幕，眾多行業專家及業界人士齊聚一堂，共同探討最新行業趨勢

  2025-05-08 標簽： 環旭電子 241 0

• 環旭電子連續四年入選標普全球可持續發展年鑒

  近日，國際知名評比機構標普全球(S Components)中脫穎而出，再次取得了令人矚目的成績。 據悉，該產業類組共有4

  2025-02-12 標簽： 可持續發展 環旭電子 406 0

• 環旭電子如何解決高效能運算系統挑戰

  在當今科技飛速發展的時代，高效能運算（High-Performance Computing, HPC）正以其強大的計算能

  2025-02-11 標簽： 封裝技術 HPC 環旭電子 496 0

• 環旭電子受邀出席ICCAD-Expo 2024專題論壇

  近日，2024 ICCAD浦東分論壇暨“鏈聚浦東，芯啟未來——汽車芯片主題論壇”在上海世博展覽館舉行，相關行業領袖、企業

  2024-12-16 標簽： 集成電路 汽車芯片 環旭電子 430 0

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  環旭電子前端設計與模擬自動化平臺解決方案

  在傳統PCB開發歷程中，往往為了符合開發時程表的期程，我們發現Layout工程師及各個功能開發團隊，時常被要求必須在一周

  2024-12-03 標簽： pcb Layout 電路布局 614 0

• 環旭電子與Tech Mahindra在印度建立首個開發中心

  環旭電子（USI），作為全球電子設計與制造以及SiP（系統級封裝）技術的佼佼者，近日宣布與全球領先的科技咨詢與數字解決方

  2024-12-02 標簽： 封裝 Tech 環旭電子 584 0

• USI 環旭電子與 Tech Mahindra 在印度建立首個開發中心

  （2024年11月28日，上海）環旭電子（USI，上海證券交易所代碼：601231），作為全球電子設計與制造以及SiP（

  2024-11-28 標簽： SiP 系統級封裝 環旭電子 917 0

• 環旭電子亮相2024半導體技術和應用創新大會

  近日，NEPCON ASIA2024半導體技術和應用創新大會在深圳國際會展中心隆重開幕，眾多半導體行業專家及業界人士齊聚

  2024-11-21 標簽： 半導體 電動駕駛 環旭電子 800 0

• 車聯網的四大核心組成和未來趨勢

  V2X車聯網，是一種利用無線通信技術將車輛、行人和道路基礎設施連接起來的先進交通系統，包含了V2V、V2I、V2P和V2

  2024-08-19 標簽： 無線通信 車聯網 V2X 1465 0

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