環(huán)旭電子動態(tài)

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  系統(tǒng)級封裝電磁屏蔽技術(shù)介紹

  多年來，USI環(huán)旭電子始終致力于創(chuàng)新制程技術(shù)的研發(fā)，為穿戴式電子設(shè)備中的系統(tǒng)級封裝（SiP）實(shí)現(xiàn)高集成度及高性能的解決方

  2025-05-14 標(biāo)簽： 系統(tǒng)級封裝 電磁屏蔽 環(huán)旭電子 194 0

• 環(huán)旭電子分享微小化系統(tǒng)級封裝解決方案的典型應(yīng)用

  近日，NEPCON China 2025 在上海世博展覽館隆重開幕，眾多行業(yè)專家及業(yè)界人士齊聚一堂，共同探討最新行業(yè)趨勢

  2025-05-08 標(biāo)簽： 環(huán)旭電子 227 0

• 環(huán)旭電子連續(xù)四年入選標(biāo)普全球可持續(xù)發(fā)展年鑒

  近日，國際知名評比機(jī)構(gòu)標(biāo)普全球(S Components)中脫穎而出，再次取得了令人矚目的成績。 據(jù)悉，該產(chǎn)業(yè)類組共有4

  2025-02-12 標(biāo)簽： 可持續(xù)發(fā)展 環(huán)旭電子 391 0

• 環(huán)旭電子如何解決高效能運(yùn)算系統(tǒng)挑戰(zhàn)

  在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代，高效能運(yùn)算（High-Performance Computing, HPC）正以其強(qiáng)大的計(jì)算能

  2025-02-11 標(biāo)簽： 封裝技術(shù) HPC 環(huán)旭電子 486 0

• 環(huán)旭電子受邀出席ICCAD-Expo 2024專題論壇

  近日，2024 ICCAD浦東分論壇暨“鏈聚浦東，芯啟未來——汽車芯片主題論壇”在上海世博展覽館舉行，相關(guān)行業(yè)領(lǐng)袖、企業(yè)

  2024-12-16 標(biāo)簽： 集成電路 汽車芯片 環(huán)旭電子 415 0

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  環(huán)旭電子前端設(shè)計(jì)與模擬自動化平臺解決方案

  在傳統(tǒng)PCB開發(fā)歷程中，往往為了符合開發(fā)時程表的期程，我們發(fā)現(xiàn)Layout工程師及各個功能開發(fā)團(tuán)隊(duì)，時常被要求必須在一周

  2024-12-03 標(biāo)簽： pcb Layout 電路布局 604 0

• 環(huán)旭電子與Tech Mahindra在印度建立首個開發(fā)中心

  環(huán)旭電子（USI），作為全球電子設(shè)計(jì)與制造以及SiP（系統(tǒng)級封裝）技術(shù)的佼佼者，近日宣布與全球領(lǐng)先的科技咨詢與數(shù)字解決方

  2024-12-02 標(biāo)簽： 封裝 Tech 環(huán)旭電子 575 0

• USI 環(huán)旭電子與 Tech Mahindra 在印度建立首個開發(fā)中心

  （2024年11月28日，上海）環(huán)旭電子（USI，上海證券交易所代碼：601231），作為全球電子設(shè)計(jì)與制造以及SiP（

  2024-11-28 標(biāo)簽： SiP 系統(tǒng)級封裝 環(huán)旭電子 903 0

• 環(huán)旭電子亮相2024半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新大會

  近日，NEPCON ASIA2024半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新大會在深圳國際會展中心隆重開幕，眾多半導(dǎo)體行業(yè)專家及業(yè)界人士齊聚

  2024-11-21 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 電動駕駛 環(huán)旭電子 793 0

• 車聯(lián)網(wǎng)的四大核心組成和未來趨勢

  V2X車聯(lián)網(wǎng)，是一種利用無線通信技術(shù)將車輛、行人和道路基礎(chǔ)設(shè)施連接起來的先進(jìn)交通系統(tǒng)，包含了V2V、V2I、V2P和V2

  2024-08-19 標(biāo)簽： 無線通信 車聯(lián)網(wǎng) V2X 1448 0

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