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標(biāo)簽 > 片上系統(tǒng)
片上系統(tǒng)(SoC:System-on-a-chip)指的是在單個芯片上集成一個完整的系統(tǒng),對所有或部分必要的電子電路進(jìn)行包分組的技術(shù)。所謂完整的系統(tǒng)一般包括中央處理器(CPU)、存儲器、以及外圍電路等。 SoC是與其它技術(shù)并行發(fā)展的,如絕緣硅(SOI),它可以提供增強(qiáng)的時鐘頻率,從而降低微芯片的功耗。
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芯片短缺,仍在影響生產(chǎn)嗎?芯片短缺如何毀了汽車產(chǎn)業(yè)?
雖然現(xiàn)在談芯片缺貨很讓人困惑,但這的確是車廠高管說出來的。
2023-08-07 標(biāo)簽:存儲器片上系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片 1875 0
芯粒是小型模塊化芯片,可以組合形成完整的片上系統(tǒng) (SoC)。它們被設(shè)計(jì)用于基于芯粒的架構(gòu),其中多個芯粒連接在一起以創(chuàng)建單個復(fù)雜的集成電路。
2023-07-24 標(biāo)簽:微處理器片上系統(tǒng)SoC芯片 2649 0
Ampere的192核云原生CPU首度導(dǎo)入Chiplet設(shè)計(jì)
Ampere Computing以自有IP打造的192核云原生CPU——AmpereOne系列處理器的技術(shù)細(xì)節(jié)陸續(xù)曝光。
2023-06-21 標(biāo)簽:處理器片上系統(tǒng)虛擬機(jī) 1456 0
NIST開發(fā)光子片上系統(tǒng)來操縱多束激光的方向、焦點(diǎn)和偏振
據(jù)麥姆斯咨詢報道,近期,美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)的研究人員開發(fā)出一種片上系統(tǒng)(on-chip system),可同時控制多束激光(不同波長)...
2023-04-15 標(biāo)簽:傳感器片上系統(tǒng)耦合器 1547 0
SEGGER J-Link調(diào)試仿真器支持新型可編程SOC(片上系統(tǒng))系列
所有J-Link型號(J-Link PRO、J-Link ULTRA+、J-Link PLUS和J-Link BASE)最新硬件版本現(xiàn)在都支持通過JTA...
2023-04-14 標(biāo)簽:仿真器片上系統(tǒng)電機(jī)控制器 2575 0
在芯片屆,有一個可以說是無人不知、無人不曉——Jim Keller。其傳奇的經(jīng)歷和輝煌的業(yè)績成為各大公司求賢若渴的對象。他的學(xué)歷僅僅是本科,但是在過去的...
2023-03-01 標(biāo)簽:amd芯片設(shè)計(jì)片上系統(tǒng) 2334 0
Arteris推出下一代FlexNoC 5物理感知片上網(wǎng)絡(luò)IP簡析
對于汽車、通信、消費(fèi)電子、企業(yè)計(jì)算和工業(yè)應(yīng)用,該技術(shù)使布局團(tuán)隊(duì)的迭代次數(shù)更少,物理收斂速度比手工優(yōu)化快5倍。
2023-02-25 標(biāo)簽:soc片上系統(tǒng)PPA 1506 0
哈曼和proteanTecs推出新的汽車電子設(shè)備預(yù)測和預(yù)防維修方法
該解決方案結(jié)合了OTA技術(shù)、深度數(shù)據(jù)分析和先進(jìn)的設(shè)備健康監(jiān)測,以通知、預(yù)測和預(yù)防整個車隊(duì)的故障。
2023-02-15 標(biāo)簽:汽車電子晶體管片上系統(tǒng) 1388 0
是德科技推出助力片上系統(tǒng)(SoC)制造商驗(yàn)證新一代電氣接口技術(shù)
2022年9月23日,是德科技公司(NYSE:KEYS)宣布,該公司全新推出的 224G 以太網(wǎng)測試解決方案能夠助力片上系統(tǒng)(SoC)制造商驗(yàn)證新一代電...
2022-09-23 標(biāo)簽:接口片上系統(tǒng)數(shù)據(jù)中心 1028 0
用于 SoC 的軟件通常會抽象功能,以便輕松地對其進(jìn)行編程和連接。SoC 的優(yōu)勢在于它更便宜、更小且更節(jié)能。缺點(diǎn)是,與全尺寸計(jì)算機(jī)不同,它們被鎖定在其配置中。
2022-07-28 標(biāo)簽:soc片上系統(tǒng) 2059 0
片上系統(tǒng) (SoC) 集成支持半導(dǎo)體行業(yè)的成功,以繼續(xù)實(shí)現(xiàn)其更好、更小和更快芯片的目標(biāo)。多種工具用于電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。驗(yàn)證是最重要的方面之一,因?yàn)樗?..
2022-07-26 標(biāo)簽:soc片上系統(tǒng)模擬器 1272 0
Hermes3D進(jìn)行倒裝焊-金線(FC-BW)BGA封裝的電磁場仿真流程簡析
為解決SOC片上系統(tǒng)的設(shè)計(jì)瓶頸,SiP(system in Package)微系統(tǒng)技術(shù)已成為最普遍的應(yīng)用手段。SiP能在同一個封裝基板上布局多個裸die...
2022-07-03 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)SoC芯片BGA封裝 4501 0
Microchip 宣布業(yè)界首款基于RISC-V的片上系統(tǒng)(SoC)FPGA開始量產(chǎn)
業(yè)界首款支持免專利費(fèi)RISC-V開放式指令集架構(gòu)(ISA)的SoC現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)近日開始量產(chǎn),迎來嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個重要里程碑。...
2022-06-09 標(biāo)簽:處理器microchip片上系統(tǒng) 3043 0
加利福尼亞州圣荷西2022年5月18日?/美通社/ -- 面向當(dāng)今片上系統(tǒng)(SoC)市場的Total IPTM解決方案領(lǐng)先提供商Arasan Chip ...
2022-05-19 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)觸發(fā)器Arasan 1536 0
德州儀器利用創(chuàng)新的ADAS技術(shù)提高汽車安全性
AWR2944毫米波片上系統(tǒng)(SoC)雷達(dá)傳感器芯片支持四發(fā)送四接收(4TX/4RX)天線、內(nèi)含片上C66x DSP內(nèi)核和Arm Cortex-R5F控...
2022-03-29 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)adas毫米波 4986 0
Atmosic宣布完成7200萬美元新一輪融資,同時發(fā)布搭載能量收集技術(shù)的全新藍(lán)牙5.3片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品系列
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)能量收集無線技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Atmosic 今日宣布獲得由風(fēng)險投資公司Sutter Hill Ventures領(lǐng)投的7200萬美元新一輪融資。
2022-01-20 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)片上系統(tǒng)Atmosic 1359 0
英飛凌推出全新AIROC? CYW20829 低功耗藍(lán)牙片上系統(tǒng)
英飛凌科技股份公司將推出AIROC? CYW20829低功耗藍(lán)牙片上系統(tǒng)。該解決方案支持最新的藍(lán)牙5.3核心規(guī)范,適用于物聯(lián)網(wǎng)、智能家居和工業(yè)應(yīng)用。
2022-01-04 標(biāo)簽:英飛凌處理器片上系統(tǒng) 1672 0
芬蘭坦佩雷大學(xué)和企業(yè)在開創(chuàng)性項(xiàng)目中開發(fā)出首款片上系統(tǒng)
由芬蘭SoC Hub聯(lián)盟開發(fā)的首款片上系統(tǒng)(SoC)已經(jīng)流片。項(xiàng)目合作伙伴接下來將專注于改進(jìn)SoC的設(shè)計(jì)、自動化和性能。該聯(lián)盟將開發(fā)三款芯片,第一款將于...
2021-12-17 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)片上系統(tǒng) 1508 0
用于GF 12nm的Arasan MIPI D-PHYSM的速度高達(dá)每通道2.5Gbps,符合MIPI D-PHYSM v1.2規(guī)范。GF 12nm D...
2021-12-13 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)片上系統(tǒng)可穿戴設(shè)備 935 0
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