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標簽 > 焊盤
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淚滴是焊盤與導線或者是導線與導孔之間的滴裝連接過度,設置淚滴的目的是在電路板受到巨大外力的沖撞時,避免導線與焊盤或者導線與導孔的接觸點斷開,另外,設置淚...
隨著微電子技術的飛速發展,促使了越來越多的集成電路的廣泛應用,微組裝技術的進步,使印制電路板PCB的制造向著積層化、多功能化方向發展,使印制電路圖形導線...
SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊,高頻特性好、生產效率高等優點。SMT在電路板裝聯工藝中已占據了地位。典型的表面貼裝工藝分為三步:施加焊錫...
錫膏從冰箱中拿出后,由于儲存溫度較低,會立刻在錫膏瓶外表產生結露現象,空氣中的水蒸汽會冷凝,為避免錫膏中混入水汽,錫膏從冰箱中取出后不可以馬上開啟瓶蓋使...
與字處理或其它許多軟件中為實現圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同,Protel的“層”不是虛擬的,而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層...
固定安裝孔做梅花焊盤一般是給安裝孔GND網絡,因為一般PCB鋪銅為GND網絡鋪銅,梅花孔安裝PCB外殼器件后,其實也就是使GND與大地earth相接,在...
焊盤大小是PCB設計中一個非常重要的參數,它影響著焊接的質量和可靠性。在PCB設計中,我們可以通過設置不同的焊盤大小來適應不同的元器件和焊接工藝。下面是...
帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm,如果是大面積鋪銅,通常也是與板邊需要有內縮距離,一般設為20mil。
金絲鍵合質量的好壞受劈刀、鍵合參數、鍵合層鍍金質量和金絲質量等因素的制約。傳統熱壓鍵合、超聲鍵合、熱超聲鍵合或楔形鍵合和球形鍵合分別在不同情況下可以得到...
再流焊使用的焊料是焊膏,預先在電路板的焊盤上印刷適量和適當形式的焊膏,再把SMT元器件貼放到相應的位置;焊膏具有一定的黏性,使元器件固定;然后讓貼裝好元...
SMT貼片加工中,最重要的是對PCB板焊盤的設計。焊盤的設計能夠直接影響元器件的熱能傳遞、穩定性和焊接性,也關系著SMT貼片加工的質量。因此在PCB焊盤...
按照焊盤要求進行設計是為了達到最小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm.必須按照ANSI/IPC 2221 要求為所有的節點提供測...
填充寬度是指在焊接過程中,焊盤與焊芯之間的間隔。填充寬度的大小直接影響到焊接質量、焊接強度和焊接過程的穩定性等方面。填充寬度過大可能會導致諸多問題,本文...
電路板的使用性能直接與有源電路所有面積上焊盤和孔之間的可見、不可見殘留物的特定量有關。在一個潮濕的環境下,離子污染會造成許多問題,如結晶的生長引起的導體...
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