SMT貼片加工中，最重要的是對PCB板焊盤的設計。焊盤的設計能夠直接影響元器件的熱能傳遞、穩(wěn)定性和焊接性，也關系著SMT貼片加工的質量。因此在PCB焊盤設計時，就需要嚴格按照技術要求設計。

1. PCB焊盤的尺寸和外形設計標準：

（1）調用PCB設計標準封裝庫的數(shù)據(jù)。

（2）焊盤單邊應大于0.25mm，整個焊盤的直徑應小于元器件孔徑的3倍。

（3）如無特殊情況，要保證相鄰兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。

（4）焊盤直徑超過3.0mm或孔徑超過1.2mm的焊盤應設計為梅花形或菱形。

（5）在布線比較密集時，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板的焊盤最小寬度或直徑為1.6mm;雙面板弱電線路的焊盤可以在孔直徑的基礎上加0.5mm。pcb焊盤過大容易引起焊點之間的連焊。

2. PCB焊盤過孔大小標準：

焊盤的內孔一般應大于0.6mm，小于0.6mm的孔在開模沖孔時不易加工。一般情況下焊盤內孔直徑以金屬引腳直徑值為基準加上0.2mm，假設電阻金屬引腳的直徑為0.5mm，則焊盤內孔直徑應為0.7mm，焊盤直徑的值以內孔直徑為基準。

3.PCB焊盤的可靠性設計要點：

（1）焊盤的對稱性：為保證焊錫熔融時表面張力均衡，兩端焊盤設計時要求對稱。

（2）焊盤間距：焊盤間距過小或過大都能引起焊接產生缺陷，因此要保證適當?shù)脑_或端頭與焊盤的間距。

（3）焊盤尺寸剩余：元件引腳或端頭與焊盤搭接之后的尺寸剩余，必須保證焊點彎月面能夠形成。

（4）焊盤寬度：焊盤的寬度應與元件引腳或端頭的寬度基本一致。

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