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PCB電路板是所有電子電路設計的基礎電子部件,作為主要支撐體,其搭載著組成電路的所有器件。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進行組合,還保證著電路設計的...
MicroVac卡盤–提高了薄型高功率RF器件的良率和測試精度
在將器件切割并組裝到封裝/散熱器中之前,通常在探針臺晶片夾盤上利用變薄的晶片執行電測試。當薄的晶圓位于卡盤上時,由于以下原因,在整個薄的晶圓接觸區域上均...
Solder層是要把PAD露出來吧,這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈,一般比焊盤大(Solder表面意思是指阻焊層,就是用它來涂敷...
如果進行焊接上錫的時候,所使用的錫膏量太少的話,也會使得上錫不夠飽滿,出現空缺的情況,這一點只要是有經驗的操作人員都不會出現這種錯誤。
根據元件實物的具體情況,粘貼不同內外徑的標準預切符號(焊盤);然后視電流大小,粘貼不同寬度的膠帶線條。對于標準預切符號及膠帶,電子商店有售。預切符號常用...
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題:如果選擇錫膏裝配的話,如何印刷錫膏呢?對于密間距的晶圓級CSP來說,這的確是一個難題。
如何解決BOM與焊盤不匹配的問題? ①同步更新BOM與焊盤設計 在設計變更時,確保BOM和焊盤設計同步更新,避免信息不一致。
由于覆銅板板材的銅箔與環氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差,那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下,非常容易與環氧樹脂分離導致焊盤...
高速電路無疑是PCB設計中要求非常嚴苛的一部分,因為高速信號很容易被干擾,導致信號質量下降,所以在PCB設計的過程中就需要避免或降低這種情況的發生。 在...
紅膠工藝會存在一些問題:從圖一可以看出,紅膠會有一定的厚度,其硬化的過程中會把元件頂高,這樣就容易讓元件的焊盤和PCB板上的焊盤存在間隙,一旦存在間隙,...
BGA的另一個主要優勢是成品率高。Motorola和Compaq等用戶聲稱,在其包含160至225條I/O引線的0.05英寸間距封裝中,沒有缺陷產生。而...
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