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標簽 > 焊盤
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隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展,PCB也向高密度、高難度發展,因此出現大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時要求塞孔,主要有五個作用:
焊點剝離現象多出現在通孔波峰焊接工藝中,但也在SMT回流焊工藝中出現過。現象是焊點和焊盤之間出現斷層而剝離。這類現象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數和基...
在電子制造領域,PCB(印刷電路板)是電子設備中不可或缺的一部分。PCB焊盤區域的凸起問題可能會對焊接質量和電路板的可靠性產生影響。 一、PCB焊盤區域...
當元件間距為0.008″時,沒有產生焊點橋連缺陷,但在氮氣中回流和使用助焊劑活性較強的水溶性錫膏 會增加焊點橋連的缺陷。在較小的焊盤上出現的橋連缺陷比在...
和前類相比,只是在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來,簡單的可在端部區域不覆蓋。是單面軟性PCB中應用多、廣泛的一種,使用在汽車儀表、電子儀器中。
焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊臺,注意烙鐵尖要細,頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定芯...
根據PCB生產產家的生產能力,走線與走線之間的間距不得低于4MIL。線距,也是線到線,線到焊盤的間距。那么,從我們的生產角度出發的話,當然是在有條件的情...
隨著IC的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf lif...
電路板覆銅是PCB設計中一個至關重要的步驟,它還是會涉及到很多小的細節,具有一定的技術含量,那么怎樣做好這一環節的設計工作呢?
? 最近,又有下了PCB多層板的朋友來問: 多層板的焊盤到底應該怎么設計?怎么我在你們這里下單幾次,也聽了你們的建議, 還是不能完全解決,只是比在其他地...
隨著SMT的出現,元器件直接貼裝在PCB上,盡管PCB不需要在焊盤上鉆插裝孔,但由于SMD具有面積大、引腳數量多、引腳間距密、PCB布線密集的特點,因此...
激光錫絲焊接是一種利用激光作為熱源進行焊接的技術。其基本原理是通過激光產生高度集中的光束,將光能轉化為熱能,從而熔化焊料,實現焊接。
在計算焊盤坐標時,經常有 數據中指定的模具尺寸之間的混淆 板材和從中切割后的物理模具尺寸 晶片。雖然不需要物理芯片尺寸 對于引線鍵合目的,重要的是 了解...
據主流PCB生產廠家的加工能力,導線與導線之間的間距不得低于4mil。線距,也是線到線,線到焊盤的距離。從生產角度出發,有條件的情況下是越大越好,一般...
焊盤通孔尺寸的確定是一個涉及電子設計、制造和質量控制的復雜過程。它需要考慮多種因素,包括但不限于電路板的材料、厚度、層數、焊接技術、元件的尺寸和形狀、以...
封裝焊盤的目的是保護電子器件的引腳,并提供穩定的電氣和機械連接。封裝焊盤的外露可能導致接觸氧氣和濕度,從而引起電路腐蝕、電介質降低或短路等問題。為了確保...
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