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標(biāo)簽 > 焊點
焊點釋義為把鉛皮固定在木工上的裝置,在用鉛皮覆蓋的堅板上作一小孔,用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中,再在里面填充焊料。
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隨著汽車電子向智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向快速發(fā)展,電子控制單元(ECU)、高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等關(guān)鍵模塊對可靠性的要求日益嚴(yán)苛。其中,球柵陣列(BGA)...
X射線焊點檢測技術(shù):破解MOS管外觀不可見缺陷的可靠性方案
在電子制造領(lǐng)域,MOS管焊點的“外觀不可見缺陷”如內(nèi)部空洞、微裂紋或焊料不足等,已成為影響器件可靠性的關(guān)鍵隱患。傳統(tǒng)目視檢測或光學(xué)顯微鏡僅能觀察表面,無...
焊點裂紋、虛焊頻發(fā)?揭秘DIP后焊工藝中藏得最深的‘隱形殺手’!
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA板DIP后焊工藝易被忽視的細節(jié)有哪些?DIP后焊工藝易被忽視的細節(jié)。DIP后焊工藝是PCBA生產(chǎn)流程中的重要...
在當(dāng)今競爭激烈的消費電子市場,產(chǎn)品的小型化、高性能化以及多功能化趨勢愈發(fā)顯著。從輕薄便攜的智能手機、智能手表,到功能強大的平板電腦、筆記本電腦,消費電子...
在電子制造領(lǐng)域,QFP(無引腳四方扁平封裝)器件因其優(yōu)良的性能和廣泛的適用性,被大量應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。然而,QFP引腳焊點的焊接質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的...
焊點壓力實時監(jiān)測裝置的研發(fā)與應(yīng)用
焊點壓力實時監(jiān)測裝置的研發(fā)與應(yīng)用是現(xiàn)代焊接技術(shù)領(lǐng)域的重要創(chuàng)新之一。隨著工業(yè)自動化水平的不斷提高,對焊接質(zhì)量的要求也越來越高。傳統(tǒng)的焊接過程中,焊點的壓力...
2025-01-16 標(biāo)簽:焊點實時監(jiān)測 364 0
焊點質(zhì)量在線監(jiān)測技術(shù)進展與應(yīng)用
焊點質(zhì)量在線監(jiān)測技術(shù)是現(xiàn)代焊接工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),它不僅關(guān)系到產(chǎn)品的最終性能和可靠性,還直接影響著生產(chǎn)效率和成本控制。隨著工業(yè)4.0的推進,智能制造逐漸成...
2025-01-16 標(biāo)簽:在線監(jiān)測焊點質(zhì)量 493 0
BGA封裝器件焊點抗剪強度測試全解析,應(yīng)用推拉力機
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,球柵陣列(BGA)封裝技術(shù)因其高密度、高性能和良好的散熱特性,被廣泛應(yīng)用于各種高端電子產(chǎn)品中。BGA封裝器件的可靠性直接關(guān)系到整個電...
隨著工業(yè)技術(shù)的不斷進步,焊接作為制造業(yè)中的關(guān)鍵工藝之一,其質(zhì)量和效率直接影響到產(chǎn)品的整體性能和生產(chǎn)成本。為了更好地控制焊接過程,確保每一個焊點都能達到預(yù)...
焊點壓力實時監(jiān)測系統(tǒng)研究與應(yīng)用進展
焊點壓力實時監(jiān)測系統(tǒng)是現(xiàn)代焊接技術(shù)中的一個重要組成部分,它通過實時監(jiān)測焊接過程中焊點的壓力變化,為提高焊接質(zhì)量、優(yōu)化焊接工藝參數(shù)提供了重要的數(shù)據(jù)支持。隨...
2025-01-03 標(biāo)簽:焊點實時監(jiān)測 406 0
焊點壓力實時監(jiān)測系統(tǒng)研發(fā)進展
焊點壓力實時監(jiān)測系統(tǒng)的研發(fā)是現(xiàn)代制造業(yè)智能化、自動化發(fā)展的重要方向之一。隨著工業(yè)4.0概念的深入推廣,傳統(tǒng)焊接技術(shù)正逐步向數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化轉(zhuǎn)型。焊...
我們看到全球范圍內(nèi)有相當(dāng)多的活動專注于開發(fā)玻璃芯基板組件和中介層,然而,正如我們中的一些人經(jīng)常提到的那樣,我們很少看到由這些基板構(gòu)建的任何模塊的可靠性數(shù)...
SAC305合金以相對較高的熔點而被認(rèn)為是無鉛焊料的重要金屬成分。SAC305焊料制備的焊點在受到熱循環(huán)和機械應(yīng)力時能保持良好的狀態(tài),因此在不少行業(yè)如汽...
機械應(yīng)力和熱應(yīng)力下的BGA焊點可靠性
BGA(球柵陣列封裝)是一種常見的集成電路封裝技術(shù),它具有接觸面積大、信號傳輸效率高等優(yōu)點。然而,BGA焊點位于器件底部,不易檢測和維修,而且由于BGA...
焊點的微觀結(jié)構(gòu)與機械性能之間存在著緊密的聯(lián)系,如冷卻速度、蠕變與疲勞性能,以及無鉛合金特性就對焊點性能有較大的影響。以下是一些分析和進一步闡釋:
2024-11-01 標(biāo)簽:焊點 482 0
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點出現(xiàn)拉尖怎么辦?PCBA加工焊點拉尖的成因與解決方案。在PCBA(Printed Circuit B...
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