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標(biāo)簽 > 熱阻
熱阻指的是當(dāng)有熱量在物體上傳輸時,在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值。單位為開爾文每瓦特(K/W)或攝氏度每瓦特(℃/W)。當(dāng)熱量流過兩個相接觸的固體的交界面時,界面本身對熱流呈現(xiàn)出明顯的熱阻,稱為接觸熱阻。
熱阻指的是當(dāng)有熱量在物體上傳輸時,在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值。單位為開爾文每瓦特(K/W)或攝氏度每瓦特(℃/W)。當(dāng)熱量流過兩個相接觸的固體的交界面時,界面本身對熱流呈現(xiàn)出明顯的熱阻,稱為接觸熱阻。
熱量在熱流路徑上遇到的阻力,反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小,表明了 1W熱量所引起的溫升大小,單位為℃/W或K/W。用熱功耗乘以熱阻,即可獲得該傳熱路徑上的溫升。可以用一個簡單的類比來解釋熱阻的意義,換熱量相當(dāng)于電流,溫差相當(dāng)于電壓,則熱阻相當(dāng)于電阻。
LED光效LED光效是衡量光源性能的關(guān)鍵指標(biāo),其定義為光通量(lm)與光源消耗功率(W)的比值,單位為lm/W。瞬態(tài)光效是LED光源啟動瞬間的發(fā)光效率,...
主驅(qū)逆變器應(yīng)用中不同 Zth 模型對分立 IGBT Tvj 計算的影響
*本論文摘要由PCIM官方授權(quán)發(fā)布/摘要/在xEV應(yīng)用的主驅(qū)逆變器中,關(guān)于IGBT分立器件熱阻網(wǎng)絡(luò)建模和虛擬結(jié)溫計算的研究和論文相對較少。本文基于最新的...
近年來,隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件在風(fēng)力發(fā)電、光伏發(fā)電、電動汽車等戶外工況中的應(yīng)用日益廣泛。然而,這些戶外環(huán)境往往伴隨著較高的濕度,這對...
2025-02-07 標(biāo)簽:熱阻半導(dǎo)體封裝焊料 612 0
電源熱設(shè)計之--對熱阻的認(rèn)識 之前做了這么多電源還有高頻機(jī),我一直沒有想過如何設(shè)計散熱,或者說怎么樣的散熱設(shè)計才不會讓芯片過溫而損壞。對于發(fā)熱元件,散熱...
功率器件的熱設(shè)計基礎(chǔ)(二)——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)
/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識,才能完成精確熱設(shè)計,提高功率器件的利用率,降低...
功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(一)——功率半導(dǎo)體的熱阻
功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識,才能完成精確熱設(shè)計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本...
2024-10-22 標(biāo)簽:熱阻功率器件功率半導(dǎo)體 1599 0
我將分享關(guān)于MOSFET中幾個關(guān)鍵溫度參數(shù)的計算方法:TJ(結(jié)溫)、TA(環(huán)境溫度)和TC(外殼溫度)。1.MOSFET溫度參數(shù)的重要性在電力電子應(yīng)
北大王瑋教授團(tuán)隊(duì)在芯片熱管理領(lǐng)域取得進(jìn)展
來源:北京大學(xué)集成電路學(xué)院 隨著GaN為代表的新一代寬禁帶半導(dǎo)體材料的廣泛應(yīng)用,功率器件的性能大幅度提高。然而受限于器件熱管理性能,目前GaN功率器件僅...
本文要點(diǎn)要想準(zhǔn)確預(yù)測集成電路封裝的結(jié)溫和熱阻,進(jìn)而優(yōu)化散熱性能,仿真的作用舉足輕重。準(zhǔn)確的材料屬性、全面的邊界條件設(shè)置、真實(shí)的氣流建模、時域分析以及實(shí)證...
在電子設(shè)備的設(shè)計過程中,降低PCB(印制電路板)的熱阻至關(guān)重要,以確保電子組件能在安全的溫度范圍內(nèi)可靠運(yùn)行。以下是幾種設(shè)計策略,旨在減少PCB的熱阻并提...
了解具有集成功率MOSFET的直流/直流轉(zhuǎn)換器熱阻規(guī)格立即下載
類別:電子資料 2024-08-26 標(biāo)簽:MOSFET直流轉(zhuǎn)換器熱阻
估算虛溫之使用半導(dǎo)體二極管的動態(tài)熱阻曲線立即下載
類別:電子資料 2023-09-26 標(biāo)簽:熱阻曲線半導(dǎo)體二極管
4500V高壓IGBT模塊設(shè)計與實(shí)驗(yàn)研置立即下載
類別:模擬數(shù)字論文 2023-08-08 標(biāo)簽:IGBT熱阻DBC
【今日活動】基于結(jié)構(gòu)函數(shù)的界面材料熱阻評估與測試方法簡介
科技發(fā)展促使電子器件、復(fù)合材料及能源系統(tǒng)等對高效熱管理需求大增。高效熱管理系統(tǒng)能提升設(shè)備性能并保障長期可靠安全,是研發(fā)生產(chǎn)過程中不可忽略的關(guān)鍵所在。而用...
熱阻θ的定義是兩點(diǎn)之間的溫度差除以對應(yīng)流經(jīng)這兩點(diǎn)的功率,是一個有實(shí)際意義的物理量,θJC,θJB, 通常是由芯片封裝決定的,無法改變;θCA, θBA通...
客戶:聚燦光電科技(宿遷)有限公司(簡稱:聚燦光電) 行業(yè):LED行業(yè) 方案:Simcenter T3Ster熱阻測試儀 故事摘要 芯片的散熱性能是LE...
工科人關(guān)于T3Ster熱阻測試儀不得不知道的九大特點(diǎn)
T3Ster是一款先進(jìn)的半導(dǎo)體器件封裝熱特性測試儀器,在數(shù)分鐘內(nèi)提供各類封裝的熱特性數(shù)據(jù)。T3Ster專為半導(dǎo)體、電子應(yīng)用和LED行業(yè)以及研發(fā)實(shí)驗(yàn)室的應(yīng)...
共讀好書 什么是熱阻 熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數(shù)值。是任意兩點(diǎn)之間的溫度差除以兩點(diǎn)之間流動的熱流量(單位時間內(nèi)流動的熱量)而獲得的值。熱阻值高意味著...
金屬化膜電容器是一種常見且廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中的電子元件。它具有小體積、大電容量、低損耗等特點(diǎn),因此被廣泛應(yīng)用于各種電子電路中。然而,當(dāng)電容器工作時,會...
瞬態(tài)熱阻抗準(zhǔn)確計算IGBT模塊結(jié)殼熱阻的方法
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的迅速發(fā)展以及絕緣柵雙極型晶體管(insulatedgatebipolartranslator,IGBT)模塊的普遍應(yīng)用,電力電子可靠性要...
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