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標(biāo)簽 > 燦芯半導(dǎo)體
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燦芯半導(dǎo)體亮相2025智能汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)
汽車產(chǎn)業(yè)正朝著電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速變革,從車身控制、智能座艙到自動(dòng)駕駛的復(fù)雜計(jì)算都離不開(kāi)芯片的支撐,車規(guī)級(jí)芯片對(duì)性能、可靠性及安全性的要求也日益嚴(yán)苛。
2025-06-20 標(biāo)簽:智能汽車燦芯半導(dǎo)體車規(guī)芯片 1097 0
燦芯半導(dǎo)體推出28HKC+工藝平臺(tái)TCAM IP
近日,一站式定制芯片及IP供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(燦芯股份,688691)宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺(tái)的Ternary...
2025-05-29 標(biāo)簽:芯片IP燦芯半導(dǎo)體 380 0
燦芯半導(dǎo)體受邀參加IP-SoC Silicon Valley 2025
近日,由Design & Reuse主辦的IP-SoC Silicon Valley 2025 Day在美國(guó)硅谷成功舉辦,活動(dòng)專注于為IP/So...
2025-04-28 標(biāo)簽:soc芯片設(shè)計(jì)燦芯半導(dǎo)體 363 0
燦芯半導(dǎo)體榮獲2025年中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度優(yōu)秀IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司獎(jiǎng)
3月27至28日,由全球領(lǐng)先的媒體機(jī)構(gòu)ASPENCORE主辦的2025國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shanghai 2025)在上海金茂君悅大酒...
2025-03-28 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)eda 868 0
燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4和LPDDR3/4 Combo IP
燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(燦芯股份,688691)宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平臺(tái)的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo ...
2025-03-21 標(biāo)簽:芯片DDR3燦芯半導(dǎo)體 422 0
此前,2024年12月11-12日,一年一度的集成電路行業(yè)盛會(huì)ICCAD 2024在上海世博展覽館隆重舉行。燦芯半導(dǎo)體(燦芯股份,688691)作為領(lǐng)先...
2024-12-16 標(biāo)簽:集成電路逆變器燦芯半導(dǎo)體 607 0
ICCAD-Expo 2024(上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì))將于12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。時(shí)...
2024-12-03 標(biāo)簽:集成電路asic燦芯半導(dǎo)體 916 0
近日,IICShenzhen 2024在福田會(huì)展中心成功落下帷幕,此次展會(huì)匯集了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)展示、分享新興技術(shù)及產(chǎn)品、解決方案和市場(chǎng)應(yīng)用等。
2024-11-08 標(biāo)簽:asic物聯(lián)網(wǎng)soc 598 0
燦芯半導(dǎo)體通過(guò)ISO 26262功能安全管理體系認(rèn)證
燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(股票代碼:688691),作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè),近期宣布了一項(xiàng)重大成就——成功通過(guò)ISO 26262功能安全...
2024-09-10 標(biāo)簽:汽車電子燦芯半導(dǎo)體自動(dòng)駕駛 886 0
燦芯半導(dǎo)體推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP
燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司近日隆重推出其高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP,再次彰顯其在高速通信領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。這款I(lǐng)P核支...
2024-09-02 標(biāo)簽:接口IP燦芯半導(dǎo)體 597 0
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