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標(biāo)簽 > 波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。
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適當(dāng)?shù)暮附訙囟葘π纬闪己玫暮更c(diǎn)是不可少的。這個溫度究竟如何掌握呢?當(dāng)根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)可以很清楚地查出不同的焊件材料所需要的量最佳溫度,得到有關(guān)曲線。但是,在...
3、檢查發(fā)熱管是否有接地的情況或者線路有短路的情況,排除以上短路的情況,然后閉合漏電開關(guān);
波峰焊是目前應(yīng)用廣泛的自動焊接工藝。波峰焊采用波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接。波峰焊機(jī)的主要結(jié)構(gòu)是個溫度能自動控制的熔錫缸,缸內(nèi)裝有機(jī)械泵和具有特殊結(jié)構(gòu)的咳嘴。機(jī)械泵...
在使用波峰焊錫爐時,波峰焊錫爐的溫度對焊接質(zhì)量影響很大。 波峰焊接溫度取決于焊點(diǎn)形成最佳狀態(tài)所需要的溫度,這里是指焊料熔液的溫度,往往實(shí)際溫度與計(jì)算機(jī)設(shè)...
波峰焊點(diǎn)拉尖有時稱冰柱,就是波峰焊點(diǎn)頂部拉尖呈冰柱狀,小旗狀。 下面與大家分享一下波峰焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生原因及預(yù)防對策。
與回流焊相比,影響波峰焊質(zhì)量的工藝因素較多。為了正確地制定焊接工藝,以下分析影響波峰焊的些主要因素。影響波峰焊的工藝因素主要有哪些呢?影響波蜂焊的因素可...
波峰焊運(yùn)行中卡鏈爪的現(xiàn)象產(chǎn)生原因及處理方法
操作波峰焊設(shè)備的時候,有時候會遇到波峰焊運(yùn)行中卡鏈爪的現(xiàn)象,是什么原因?qū)е鲁霈F(xiàn)這種情況的,下面為大家講解一下波峰焊卡鏈爪的原因及更換步驟。
助焊劑噴嘴的作用就是通過波峰焊外接氣源的壓力作用使波峰焊助焊劑均勻的噴涂在線路板的焊接面以使線路板完成波峰焊接。波峰焊的助焊劑噴頭堵塞的問題不可避免,噴...
工作中如果軌道不平行,整套機(jī)械傳動裝置裝處于傾斜狀態(tài),也就是說整套機(jī)械運(yùn)作傾斜。那么由于各處受力不均勻,將使受力大的部位摩擦力變大,從而導(dǎo)致運(yùn)輸產(chǎn)生抖動...
波峰焊錫料就是錫條,錫條的組成般是錫鉛合金或者是錫銅合金、錫銀銅合金等焊料,合金波峰焊料在高溫下不斷氧化,使波峰焊錫爐中錫合金的含錫量不斷下降,偏離共晶...
波峰焊工藝有哪些參數(shù)可進(jìn)行調(diào)試 有什么經(jīng)驗(yàn)技巧
波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)注意有調(diào)節(jié)波峰焊高度、傾角、熱風(fēng)、焊料純度、助焊劑噴涂量和波峰焊溫度。這里面主要要調(diào)節(jié)的就是波峰焊的溫度。波峰焊接工藝操作運(yùn)行中如果需...
波峰焊接后焊接點(diǎn)產(chǎn)生氣泡和針孔的原因與解決方法
波峰焊、鉛波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大,雖然焊接已結(jié)束,但尚未冷卻,由于熱慣性,溫度仍然上升,此時焊點(diǎn)外側(cè)開始凝固,而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢,殘留的氣...
使用波峰焊接后線路板出現(xiàn)的連錫現(xiàn)象應(yīng)如何預(yù)防
1、因線路板過波峰焊時元件引腳過長而產(chǎn)生的連錫現(xiàn)象,元件剪腳預(yù)加工時注意:一般元器件管腳伸出長度為1.5-2mm,不超過這個高度這種的不良現(xiàn)象就不會有。
波峰焊三大主系統(tǒng)的參數(shù)該如何設(shè)置
發(fā)泡風(fēng)量或助焊劑噴射壓力要根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定:助焊劑噴涂量要求在印制板底部有均勻而薄薄的層,助焊劑涂覆方式有涂刷發(fā)泡和定量噴射兩種。
造成波峰焊錫渣現(xiàn)象產(chǎn)生的主要原因有哪些,如何解決
波峰焊錫渣多的原因有很多,波峰焊產(chǎn)生錫渣的主要原因就是波峰焊錫雜質(zhì)過多和操作不當(dāng)產(chǎn)生了半氧化錫渣(豆腐渣錫渣)。下面給大具體講下都是有哪些原因造成這兩種...
元器件布局要根據(jù)smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)各和工藝特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝,如smt貼片再流焊和波峰焊,對元件的布局是不一樣的:雙面再流焊時,對主面和輔面...
在PCBA加工廠中會遇到一些生產(chǎn)的不良品或者出現(xiàn)問題需要返修的板子,那么PCBA板焊接后或返修后應(yīng)該怎么去處理呢?
印制電路板預(yù)熱溫度和時間要根據(jù)印制電路板的大小、厚度、元器件的大小及貼裝元器件的多少來確定。
現(xiàn)今的SMT貼片廠家使用波峰焊設(shè)備非常廣泛,但還是有很多人不了解波峰焊設(shè)備知識的使用工藝有哪些預(yù)熱方法?
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