現(xiàn)今的SMT貼片廠家使用波峰焊設(shè)備非常廣泛，但還是有很多人不了解波峰焊設(shè)備知識的使用工藝有哪些預(yù)熱方法？

PCB線路板通過傳送帶進(jìn)入波峰焊機(jī)以后，會通過某個形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂散到線路上，由于大多數(shù)助焊劑在焊接時必須要達(dá)到并保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進(jìn)入波峰槽前要先經(jīng)過一個預(yù)熱區(qū)。

當(dāng)前波峰焊機(jī)基本上采取熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱，最常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強(qiáng)制熱對流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)最有效的熱量傳遞方法。在預(yù)熱之后，線路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進(jìn)行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進(jìn)入波嶺時，焊錫流動的方向和板子的行進(jìn)方向相反，可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是一種洗劇，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點到達(dá)浸潤溫度時形成浸潤。

助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可以逐步提升PCB的溫度并使助焊劑活化，這個經(jīng)過還能減小組裝件進(jìn)入污峰時產(chǎn)生的熱沖擊。它還可以用來蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會在過波峰時沸騰并造成錫濺射，或者形成蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點或砂眼。另外，由于雙面板和多層的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預(yù)熱溫度。

對于混和技術(shù)組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動時帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，然后用λ波完成焊點的成形。在對未來的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評定之前，需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技不規(guī)格，因為這些可以決定所需機(jī)器的性能。

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