漢思新材料：環氧結構粘接膠?的應用

今天漢思新材料給大家介紹環氧結構粘接膠的應用。漢思環氧結構粘接膠是一款單組分環氧膠，絕緣結構膠，中，低粘度。固化后耐沖擊、抗剝離，高剪切力，粘接強度高，...

2023-03-10 標簽：材料粘接劑結構膠 1171 0

德索共享HSD線束加工材料選擇

德索五金電子工程師指出，HSD線束在進行加工的時候，線束材料的好壞，直接就會影響到HSD線束的質量，便宜的線束產品采用的也許就是劣質的線束材料，那么如何...

2023-03-09 標簽：材料hsdHSD線材 955 0

綜述東莞電子組裝面板制作的原材料

綜述東莞電子組裝面板制作的原材料

2023-03-09 標簽：制作材料薄膜開關 1109 0

漢思新材料：電子煙內部結構粘接用膠方案

電子煙內部結構粘接用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景電子煙03.用膠需求電子煙內部結構粘接方案04.漢思新材料優勢漢思依托于強大的環...

2023-03-08 標簽：材料電子煙 1487 0

漢思新材料：精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案

精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案由漢思新材料提供02.應用場景空氣凈...

2023-03-07 標簽：主板材料密封膠 1430 0

德索介紹HSD連接器接觸件材料

德索五金電子工程師指出，接觸件材料一般是兩種，一種是黃銅，還有一種是磷青銅，如何選擇這兩種材質，得根據接觸件的類型，以及插撥的頻度以及連接器所工作的電氣...

2023-03-05 標簽：連接器材料hsd插座 822 0

國補退坡，新能源汽車能否繼續“狂飆”？對上游材料有什么影響

2023年開年，大小人物演技“狂飆”，讓電視劇《狂飆》火出圈，成為不少人的“電子榨菜”。相比影視圈的熱火朝天，新能源車市也正經歷“狂飆”。受國補終止與市...

2023-03-06 標簽：新能源汽車材料 706 0

微電子封裝熱界面材料研究綜述

摘要：隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發展，其發熱量急劇增大，熱失效已經成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。高性能的熱管理材...

2023-03-03 標簽：封裝材料 3089 0

卡脖子技術材料---動力電池外殼耐高溫1800C 導熱絕緣UV快速固化無色透明保護涂層

關鍵詞：卡脖子技術材料，半導體芯片，新能源，高分子材料，國產替代材料引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為...

2023-03-03 標簽：材料電池 4906 1

漢思新材料-IC芯片四角邦定加固的環氧膠水應用方案

IC芯片四角邦定加固膠水為底部填充膠，芯片封裝膠水是對芯片引腳四周包封達到保護芯片和加固補強的作用。底部填充膠是通過自然流動低溫快速固化的一種環氧樹脂膠...

2023-03-02 標簽：芯片材料 2105 0

共聚焦激光掃描顯微鏡在材料生產領域中有哪些應用？

VT6000共聚焦激光掃描顯微鏡具有高對比度、高分辨率及可重建三維圖像的優勢，查看各種顯微照片更加清晰，在材料生產、科研和檢測領域中可測量表征微觀形貌的...

2023-03-01 標簽：材料顯微鏡 1187 0

漢思新材料研發生產半導體 Flip chip 倒裝芯片封裝用底部填充材料

漢思新材料研發生產半導體（Flipchip)倒裝芯片封裝用底部填充材料為了解決一些與更薄的倒裝芯片封裝相關的問題，漢思化學研發了一種底部填充材料，作用在...

2023-03-01 標簽：芯片半導體材料 1120 0

漢思新材料芯片圍堰膠填充膠芯片圍壩膠應用介紹

漢思新材料自主研發生產的圍堰填充膠也稱為芯片圍壩膠。主要作用是填充和包封，是IC芯片包封填充必備品。圍堰填充膠是一種單組份、粘度高、粘接力強、強度高、優...

2023-02-28 標簽：芯片材料 1629 0

老化試驗的種類

老化試驗主要通過使用各種環境試驗設備模擬氣候環境中的高溫、低溫、高溫高濕以及溫度變化等情況，加速激發產品在使用環境中可能發生的失效，來驗證其是否達到在研...

2023-02-28 標簽：材料試驗 1474 0

漢思新材料：智能運動手表主板芯片底部填充包封用膠方案

智能運動手表主板芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應用場景運動手表/運動手環03.用膠需求主板芯片填充方案要求能同時滿足填充和包...

2023-02-25 標簽：芯片材料智能手表 1293 0

高端國產替代---耐溫1200C 超薄0.8毫米碳纖維復合材料（聚硅氮烷）

關鍵詞：新材料聚硅氮烷，半導體芯片，新能源，高分子材料，國產高端材料引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為...

2023-02-22 標簽：半導體材料 4182 0

超薄50um高粘結力絕緣高導熱雙面膠帶

關鍵詞：TIM熱界面材料，雙面膠帶，膠粘劑（膠水，黏結劑、粘接劑）導言：雙面膠帶是以紙、布、薄膜、泡棉等為基材，再把膠粘劑均勻涂布在上述基材兩側表面上而...

2023-02-22 標簽：材料膠帶 2830 0

六方氮化硼納米片導熱復合材料及高品質氮化硼粉的介紹

關鍵詞：六方氮化硼納米片，TIM熱界面材料，5G新材料，低介電，高端材料摘要：隨著微電子行業的不斷發展,高性能導熱材料引起了人們的廣泛關注。六方氮化硼(...

2023-02-22 標簽：材料導熱 4320 0

聚酰亞胺薄膜材料異向性導熱行為研究進展

摘要：聚酰亞胺薄膜材料在集成電路、光電顯示、柔性電子等領域具有廣泛應用，然而其較差的導熱性能越來越無法滿足器件的快速散熱需求。在保持耐熱、力學等優勢性能...

2023-02-22 標簽：薄膜材料 3300 0

高端國產替代材料---耐低溫-60C 高溫180C 雙組份AB膠水

關鍵詞：膠粘劑（膠水，接著剤、粘接劑），膠接工藝，膠粘技術引言：膠接是通過具有黏附能力的物質，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質...

2023-02-22 標簽：材料膠粘劑 1844 0