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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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全球通訊頻控器件領導者泰晶科技最新研制的用于光刻工程的高精度配套設備—全自動晶圓調頻及測選機,近日又取得新突破,該設備適用于光刻晶圓頻率調整及分測,配合...
周一,中芯國際在投資者互動平臺表示,公司目前業務未涉及石墨烯晶圓領域。 與硅基材料相比,將石墨烯材料用于制造芯片有四大優勢:一是單層石墨烯的厚度僅為0....
CPU堪稱是人造物的巔峰,一塊指甲蓋大小的芯片卻能包含幾千萬甚至幾億個晶體管,而這些芯片都是由晶圓做成的,晶圓是制作硅半導體電路用到的硅晶片。 單片晶圓...
5月24日消息 今年以來,晶圓代工產能極度短缺,為因應客戶龐大的訂單需求,晶圓代工廠相繼擴大投資擴產,成熟制程產能將于 2022 年起陸續開出,并于 2...
當下,全球市場對晶圓代工產能需求的迫切程度達到了歷史最高點,在此背景下,不只是傳統晶圓代工廠,一些IDM大廠也相繼擴大投資,如英特爾宣布將重點投入晶圓代...
據SEMI發布的硅片產業年末分析報告統計,即便是在疫情的沖擊下,2020年全球硅片出貨面積仍然呈現增長態勢,總營收達到111.7億美元,接近2018年的...
工業4.0、工業物聯網或智能工廠——無論使用哪個術語,都指向相同的目標:提高工廠車間的效率、可靠性和安全性。恩智浦不僅設計和生產下一代工業4.0應用核心...
張學政表示,還將繼續加大對安世半導體的投資,幫助其擴大研發、晶圓、封測規模,計劃通過10年時間推動安世半導體產值超過100億美金,進一步強化其全球競爭力...
眾所周知,當下,世界范圍內芯片缺貨潮愈演愈烈,包括電源管理芯片、顯示驅動芯片、汽車電子芯片等在內的各類芯片市場供應吃緊,交貨期持續拉長。
同樣是在本周,歐洲大廠博世正在德國德累斯頓建設新的12英寸晶圓廠,投資額達到10億歐元。計劃今年下半年實現商用生產。其生產的產品主要是用于汽車的功率半導...
5G時代下,各類消費電子產品趨向輕巧、多功能、低功耗發展,半導體封裝正向著高度集成的方向發展。 而為了在更小的封裝面積下容納更多的引腳數,晶圓級封裝(W...
臺積電和三星統治的5nm晶圓代工江湖,很可能出現第三家競爭者
作為當下5nm制程產能的領導者,臺積電被多家芯片廠商追捧。最近,又有一批5nm芯片將在今年實現量產,還有的在研發當中,有望在2022和2023年實現量產...
劉德音的回應,雖然是對包括美國和歐盟等國政府,認為芯片制造過度依賴中國臺灣(尤其是臺積電),打算透過政策獎勵,建立自主芯片制造的錯誤認知,提出澄清,但也...
芯和半導體片上無源電磁場仿真套件成功通過三星8LPP工藝認證
三星電子設計Design Enablement團隊副總裁Jongwook Kye說:“芯和半導體的三維全波EM套件的成功認證,將為我們共同的客戶在創建模...
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