李時榮聲稱，“客戶對代工企業的產品競爭力與穩定供應有嚴格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產，并積極與潛在客戶協商。”
2024-03-21 15:51:43
90 目前，蘋果、高通、聯發科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作，預示臺積電將繼續增加 5nm產能至該節點以滿足客戶需求，這標志著其在3nm制程領域已經超越競爭對手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:0361 和排名，主要統計指標包括7nm智能座艙芯片產能、銷量、銷售收入、價格、市場份額及排名等，企業數據主要側重近三年行業內主要廠商的市場銷售情況。地區層面，主要分析過去五年和未來五年行業內主要生產地區和主要消費
2024-03-16 14:52:46
WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可實現砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
2nm客戶，也為臺積電與三星在2nm競逐賽更增添話題。 ? 據報道，Meta與三星的2nm代工合作案，是在Meta CEO祖克柏日前訪問韓國時敲定。韓媒并引述匿名官員談話指出，祖克柏在與韓國總統尹錫悅會面時也透露Meta對臺積電的依賴，但目前情況「不穩定」，主因臺積電產能吃
2024-03-08 11:01:06551 臺積電：13座晶圓廠（6/8/12英寸），產能1420萬片/年（12英寸），主要覆蓋工藝節點（0.5μm~3nm），工藝平臺覆蓋邏輯、混合信號與射頻、圖像傳感器、模擬與電源管理、嵌入式存儲等，代工
2024-02-27 17:08:37149 
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可兼容不同材質
2024-02-21 13:50:34
梯隊的廠商們還在成熟工藝上穩扎穩打。 ? 早在兩年前，我們還會將28nm視作成熟工藝以及先進工藝的分水嶺。但隨著3nm的推出，以及即將到來的2nm，成熟工藝的定義已經發生了變化，分水嶺已然換成了T2和T3晶圓廠不愿投入的7nm/8nm工藝
2024-02-21 00:17:002598 
在熊本縣菊陽町，臺積電、索尼和日本電裝聯合開發了一個12英寸晶圓加工基地，該基地應用12nm、16nm和22nm至28nm技術，預計月底建成。此外，其量產時間已定為2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35333 有消息人士稱，蘋果期望能夠提前獲得臺積電1.4nm（A14）以及1nm（A10）兩種更為先進的工藝的首次產能供應。據了解，臺積電2nm技術開發進展順利，預期采用GAA（全柵極環繞）技術生產2nm制程產品；
2024-01-25 14:10:18158 計劃與國內通信企業展開深度合作。
其FPGA從55/40nm進入主流28nm工藝平臺，在器件性能和容量上也都有較大的提升，相應地對FPGA編譯軟件和IP也提高了要求，28nm器件預計在2020年批量供應。
2024-01-24 10:46:50
在28nm以下，最大器件長度限制意味著模擬設計者通常需要串聯多個短長度MOSFET來創建長溝道器件。
2024-01-15 17:33:02661 
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導體晶圓厚度測量系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結構已完工，且辦公室部分區域也在今年8月啟用。將生產N28 28nm級工藝芯片，這是日本目前最先進的半導體工藝。22ULP工藝也會在這里生產，但注意它不是22nm，而是28nm的一個變種，專用于超低功耗設備。
2024-01-03 15:53:27433 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監控半導體設備控溫過程中晶圓發生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圓幾何形貌測量設備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實現Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
受美國對高端設備出口限制影響，中國大陸轉向成熟制程（28納米及以上）領域，預計2027年在此類制程上產能達到39%。
2023-12-15 14:56:35337 據悉，JASM為臺積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業，主要負責經營日本熊本的芯片工廠。未來，工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工藝，預估月產能高達5.5萬片300mm晶圓。
2023-12-15 14:22:16183 在12英寸晶圓產能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業的產能利用率大致也能達到80%左右。不過可以發現，三星在先進工藝上名列前茅，但產能利用率處于比較末尾的位置，對比臺積電仍差距較大，這與三星晶圓代工的良率以及客戶群體較小等因素也有關系。
2023-12-13 10:39:49622 
近期市場傳出為緩解產能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調價格的消息。
2023-12-08 10:16:36240 早在今年10月的法說會上，臺積電總裁魏哲家就曾被外資當面詢問7nm產能利用率不斷下滑的問題，臺積電7nm在總營收當中的占比持續滑落，從第二季度的23%降至了第三季度17%，相比去年同期的26%更是下跌了近10個百分點。
2023-12-04 17:16:03440 晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
迪思高端掩模項目的28nm產能建設。 據悉，無錫迪思高端掩模項目于2022年底動工，預計2023年底設備Move in，產線將于2024年上半年完成安裝調試并通線，屆時無錫迪思將具備90~28nm掩模制造能力，技術制程得到跨越式提升。待高端掩模項目全
2023-11-29 17:46:45581 內情人士透露，AMD採用Zen 5c架構的新一代芯片包含眾多型號，其中低階芯片將由三星4nm制程代工，高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業界認為臺積電3nm制程技術在完整性、整合度及效能表現上還不夠成熟，因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術相當。
2023-11-17 16:37:29330 由于此次價格修改，晶圓代工成熟工程價格出現了疫情后以來的最低點，對相關企業的總收益率和收益動向產生了影響。據業內人士透露，臺積電價格仍堅挺，其他企業也幾乎無一例外。
2023-11-17 11:24:29312 請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
晶圓代工行業正面臨產能利用率的重大挑戰，據悉，聯電、世界先進和力積電等主要代工廠紛紛降低明年首季的報價，幅度高達兩位數百分比，項目客戶降幅更高達15%至20%，各大晶圓代工廠深陷產能利用率六成保衛戰。
2023-11-13 17:17:39530 掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費的成本，像40/28nm的工藝已經非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元；28nm SOI工藝為400萬美元；28nm HKMG成本為600萬美元。
2023-11-06 18:03:291593 WD4000晶圓幾何形貌測量及參數自動檢測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
TrendForce統計，28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進制程，2023～2027年全球晶圓代工產能比重約維持7比3。其中，中國大陸因積極擴增成熟制程產能，全球占比估自29％增至33％，臺灣則估自49％降至42％。
2023-11-02 16:04:0796 2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進制程（16nm及以下）產能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產等政策與補貼，擴產進度最為積極，預估中國大陸成熟制程產能
2023-11-02 09:58:23306 
1. 三星透露：已和大客戶接洽2nm 、1.4nm 代工服務 ? 三星旗下晶圓代工部門Samsung Foundry首席技術官Jeong Ki-tae 近日透露，三星盡管成功量產3nm GAA工藝
2023-10-27 11:14:21748 
WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
MCU發展趨勢
性能：主頻普遍在 30~200MHz；外設更 加豐富，性能更高，功 耗更低、安全性更強。
工藝：從最初的0.5微米，進步到了主流的90nm、55nm，有的廠商還用了28nm。
2023-10-18 16:07:34
2 WD4000無圖晶圓幾何量測系統自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
板載芯片：該平臺板載了Xilinx 28nm工藝的Artix-7系列FPGA芯片，型號為XC7A35T-1CSG324C。
2023-09-17 15:06:073129 
公開的資料顯示，蘇大維格他致力于微納關鍵技術，柔性智能制造、柔性光電子材料的創新應用，涉及微納光學印材、納米印刷、3D成像材料、平板顯示（大尺寸電容觸控屏，超薄導光板）、高端智能微納裝備（納米壓印、微納直寫光刻、3D光場打印等）的開發和技術產業化
2023-09-11 11:45:593530 公開的資料顯示，蘇大維格他致力于微納關鍵技術，柔性智能制造創新，柔性光電子材料的應用，相關若干或光學印刷材料、納米印刷、3d影像材料平板顯示器（大尺寸電容觸控屏，超薄導光板）、高級智能麥克風，裝備
2023-09-08 11:32:371749 8 月 29 日消息，根據 DigiTimes 最新報道：臺積電在 2024 年之前不太可能看到 3nm 芯片訂單大幅增加。 消息人士透露，由于英特爾拉貨延期，蘋果今年將包下臺積電所有 3nm 產能
2023-08-31 08:41:22243 PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍 ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
，調動800人首次南北同步，沖刺在中國臺灣新竹寶山與高雄廠同步試產及量產。 臺積電原先規劃在高雄建立兩座廠，包括7nm及28nm廠，但為應對市場需求調整，目前高雄廠確定導入先進的2nm制程。 產業動態 2、消息稱蘋果 iPhone 15 系列支持有線 35W 充電 根據國外
2023-08-18 16:50:02362 
值得關注的是，中國大陸仍在持續掀起ddi熱潮。在貿易緊張高漲之際，成熟芯片已成為中國大陸關注的焦點。目前，中、高級ddi采用28納米工藝制作。但業內專家認為，中國大陸的28納米生產沒有達到預期的順利。還有報道稱，生產能力有限。中國大陸面臨著價格競爭，但擴張速度已經放緩。
2023-08-08 11:50:38547 彭博社的分析師表示：輸出芯片和高速接口是關鍵的增長領域。驅動裝置（ic）和同一電腦有關半導體的需求正在減少，盡管李工廠汽車及智能邊緣裝置的普及，在28nm 180nm對現有工程的芯片訂單增加，產能利用率將會提高。
2023-08-07 09:30:05312 喜報！我國第一臺28nm光刻機，交付時間已定！
2023-08-02 16:54:41965 
據臺媒援引消息人士報道，由于需要應對 AI 浪潮，臺積電將改變高雄建廠計劃，計劃由原先的“成熟制程”更改為更先進的 2nm 制程，預計 2025 年下半年量產，且相關建廠規劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 晶圓產業目前正面臨著產能過剩的問題，臺積電也無法免俗。原計劃建設一個28納米的晶圓廠，但由于市場需求減少，這個計劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 據了解，臺積電已將高雄廠敲定2nm計劃向經濟部及高雄市政府提報，希望政府協助后續供水及供電作業。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光（ＥＵＶ）微影設備，耗電量比位于南科的3nm更大，臺積電高雄廠改為直接切入2nm計劃，是否得重做環境影響差異分析，將成各界關注焦點。
2023-07-18 15:19:48682 
泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一個主要問題。從下圖看出，在28nm的High-K Metal Gate Stack中，leakage power仍然在總功耗中占據主導地位。
2023-07-12 16:24:232885 
近日，臺積電業務發展高級副總裁張凱文在日本橫濱舉行的新聞發布會上表示，臺積電目前正在日本和美國建廠，其中日本熊本工廠將重點推出12nm/16nm和22nm/28nm生產線。
2023-07-07 15:39:01380 
IP_數據表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 IP_數據表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數據表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_數據表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數據表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數據表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數據表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數據表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數據表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_數據表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 數據表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_數據表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_數據表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 中國晶圓代工廠28nm市場，發展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 
示日本工廠將以日本客戶為中心，預計將有持續且旺盛的需求。據此前消息，該工廠規劃生產22/28nm以及12/16nm芯片，月產能目標為5.5萬片晶圓。臺積電在發布會上強調，2nm制程工藝（N2）研發順利，能夠按照此前目標于2025年量產。此外，張曉強還表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
中，該提案正在荷蘭政府進行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ？印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請 ? 據報道，鴻海集團
2023-06-30 11:08:59934 
隨著工藝節點的不斷發展（現在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越來越高，規模也越來越大
2023-06-29 15:24:111744 
蘋果OLED顯示驅動芯片供應商主要有三星System LSI、LX Semicon、聯詠科技，其中三星System LSI顯示驅動芯片由聯電、三星Foundry代工，LX Semicon 顯示驅動芯片由臺積電、格芯、聯電代工，聯詠科技顯示驅動芯片由臺積電、聯電代工。
2023-06-26 15:34:43588 制程，頭部代工企業能獲得更優質利潤率更高的訂單，由此有更強的實力不斷投入研發，以此保持并提高市場影響力。 中國臺灣在晶圓代工領域有著舉足輕重的地位，掌握著全球一半的晶圓代工產能，詳見下表全球晶圓代工廠商。 審
2023-06-21 17:08:121712 
跪求新唐NM1200和NM1330詳細的數據手冊
2023-06-15 08:57:31
? ? 中芯國際，作為當前我國技術最為先進，工藝最為成熟的芯片半導體代工廠商，堪稱是當下國內半導體行業“全村的希望”。盡管面臨著技術的限制和先進光刻機設備的禁運，中芯國際卻依然在自主研發與創新
2023-06-06 15:34:2117913 Spartan-7依然延續了28nm工藝，更加鞏固了Xilinx在28nm的領導地位
2023-05-30 09:02:161651 
%。西安二廠預計將生產13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業界觀察人士認為，三星選擇砍掉部分NAND產能，因為當前內存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
2023-05-09 14:12:38
有限公司、中信銀行協辦。
作為2023年上海集成電路行業的一大盛會，本次上海集成電路產教融合大會 薈聚了來自行業垂直領域的高校院長/主任/教授、企業家和政府領導 。邀請了近200家集成電路全產業鏈
2023-04-28 17:48:10
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
2023-04-28 17:41:49
，成立于1987年，是當時全球的第一家專業積體電路(集成電路/芯片)制造與服務兼硅晶圓片代工的大型跨國企業。
臺積電占據了全球芯片代工市場過半的份額。2022年，臺積電全年營業收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
?校則是?才的源頭，那么促進校企合作，才能?期獲得對??才！正因為半導體?業的特殊性，那么推進產教融合尤其重要。這不僅可以讓企業可以更好地了解市場需求和技術前沿，引?專業?才，實現技術升級和產業轉型
2023-04-21 10:53:50
臺積電投資高雄28納米廠傳出計劃生變，供應鏈透露高雄廠將改為先進制程且擴大投資。高雄市長陳其邁強調，臺積電投資高雄方向不變，相關工程也都順利推動中，相信高雄絕對是臺積電投資臺灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
至28nm。創新的產品設計使英飛凌進一步突破了支付卡技術工藝的極限。借此，該產品還為各大區域市場的支付生態系統提供一個可靠采購選項的最新技術。新產品系列在市場同類產品中是首款將領先的 28 nm芯片技術應用于嵌入式非易失性存儲器的產品。其旨在緩解支付行業在成熟技術節點遇到的半導體短缺問題。
2023-04-04 14:16:18755 
隨著 AI、數字經濟等應用場景的爆發，對算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發展，TSMC 甚至已經有了 2nm 芯片的風險量產規劃。
2023-03-28 13:48:15892
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