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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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6月23日上午,總投資160億元的湖南三安半導體基地一期項目正式點亮投產,將打造國內首條、全球第三條碳化硅垂直整合產業鏈,可月產3萬片6英寸碳化硅晶圓。...
SEMI預測2022年前將新建29座新晶圓廠,需求還有那么大嗎?
6月23日,據國外媒體報道,國際半導體產業協會(SEMI)最新報告顯示,為了應對通信、計算、醫療保健、在線服務以及汽車市場對于芯片不斷增長的需求,全球的...
Nexperia新8英寸晶圓生產線啟動,首批產品具有行業內極低的Qrr品質因數(RDS(on)x Qrr)
Nexperia今日宣布,位于英國曼徹斯特的新8英寸晶圓生產線啟動,首批產品使用最新的NextPower芯片技術的低RDS(on)和低Qrr ,80 V...
據國外媒體報道,年初開始的芯片短缺困擾了汽車、消費電子產品等多個行業,芯片代工商也在提高產能,以緩解芯片供應緊張,力積電等芯片代工商,也已宣布新建晶圓廠...
據麥姆斯咨詢報道,近日,北京賽微電子股份有限公司(簡稱:賽微電子)舉行投資者關系活動,賽萊克斯北京首席科學家:陸原博士,公司董事、副總經理、董事會秘書:...
1987年臺積電的創建,使得半導體發展迎來了一個全新的時代。晶圓代工模式崛起之后,也帶動了Fabless企業的繁榮,二者相輔相成。Fabless數量的逐...
來源:內容由半導體行業觀察(ID:icbank)編譯自「business journal」,作者:真壁 昭夫,謝謝。 中美貿易摩擦以及全球范圍內的新冠疫...
本文將帶你一起體驗芯片的制造過程。 制造芯片需要在晶圓片上不斷累加圖案,這些圖案縱向連接,可達100多層。 芯片的制造包含數百個步驟,從設計到量產可能需...
鄭力談道,長電科技在異構集成的國際賽道上推出了全系列解決方案,該系列解決方案是基于長電科技目前正在量產的2D封裝產品。“我們專門為高密度的互聯做出一個晶...
IMEC在工業級晶圓代工平臺上實現磷化銦激光器與硅光子芯片的晶圓級集成
IMEC表示,計劃于今年下半年開放新平臺,為產品原型提供服務,旨在加速硅光子在光學互連、激光雷達和生物醫學傳感等成本敏感型應用的推廣。其實,2020年3...
芯片是今年電子、汽車領域的熱門話題,在芯片供應緊張、芯片代工商產能緊張的情況下,各大芯片供應商在確保獲得產能支持,芯片代工商則在尋求上游廠商充足的材料及...
電子設計自動化軟件(簡稱EDA)是芯片IC設計中必不可少的工具,是集成電路設計中最上游,壁壘最高的部分,也是最具有創新性的重要環節。EDA涵蓋了集成電路...
ASPENCORE全球分析師團隊根據美國半導體行業協會(SIA)與BCG聯合發布的研究報告《在不確定時代下加強全球半導體供應鏈》,以及維基百科《全球半導...
來源:半導體行業觀察(ID:icbank)編譯自「金融時報」 據金融時報報道,知情人士表示,特斯拉將采取非同尋常的步驟,即預先購買芯片以確保其關鍵材料的...
ASPENCORE全球分析師團隊根據美國半導體行業協會(SIA)與BCG聯合發布的研究報告《在不確定時代下加強全球半導體供應鏈》,以及維基百科《全球半導...
很多化學物質氧化后會腐蝕自己但晶圓氧化生成的膜層卻能保護自己“守護”晶圓的氧化工程是什么樣的?解鎖半導體8大工藝第二篇讓芯君來滿足你的好奇心 編輯:jq
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