“先進(jìn)封裝正在‘華麗轉(zhuǎn)身’，在這’轉(zhuǎn)身’之間，先進(jìn)封裝發(fā)生了顛覆性的技術(shù)突破。”在6月9日于南京舉行的2021世界半導(dǎo)體大會(huì)上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、長(zhǎng)電科技董事兼首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力生動(dòng)形象地表明了后摩爾時(shí)代封裝測(cè)試領(lǐng)域的變化。在本次大會(huì)上，鄭力表示，在先進(jìn)封裝行業(yè)繼續(xù)向前發(fā)展之時(shí)，單純的“封”和“裝”已經(jīng)不是其中的決定性因素，華麗轉(zhuǎn)身的關(guān)鍵已經(jīng)變成高度集成的“集”和高度互連的“連”。

微系統(tǒng)集成實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍

如果把以前傳統(tǒng)意義上的“封裝”比喻成工人制造磚頭，那么如今的“封裝”就是用磚頭砌墻甚至搭建一棟房屋。鄭力在演講中表示，先進(jìn)封裝技術(shù)一直在向前發(fā)展，已經(jīng)走到了異構(gòu)集成這一技術(shù)節(jié)點(diǎn)，微系統(tǒng)集成階段實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。“先進(jìn)封裝發(fā)展到今天，已經(jīng)不僅僅是把芯片拿來以后裝進(jìn)去再封起來。AMD這幾年來的一路狂飆靠的是后道制造技術(shù)，也就是如何提高芯片的集成度，如何提高封裝體內(nèi)部的高速互聯(lián)。”鄭力說。

他還表示，不僅是AMD，臺(tái)積電、英特爾等國際頭部企業(yè)都在積極布局異構(gòu)集成，在半導(dǎo)體后道技術(shù)上持續(xù)發(fā)力。一個(gè)是集成，一個(gè)是高密度互連，在后摩爾定律時(shí)代，大家都在用不同途徑來提升芯片集成度。

在后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝或者說封裝行業(yè)已經(jīng)走進(jìn)了芯片成品制造這個(gè)重要的產(chǎn)業(yè)階段。鄭力指出，先進(jìn)封裝的升級(jí)換代為摩爾定律繼續(xù)向前發(fā)展提供了非常強(qiáng)大的支撐力量。

向異構(gòu)集成賽道積極提速

現(xiàn)階段，先進(jìn)封裝技術(shù)正在迎來顛覆性突破，高性能計(jì)算、人工智能、汽車電子、醫(yī)療、通信等市場(chǎng)上“火熱”的應(yīng)用場(chǎng)景中都有chiplet高密度集成推動(dòng)的解決方案。在本次大會(huì)上，鄭力以長(zhǎng)電科技推出的解決方案為例，向與會(huì)者詳細(xì)闡釋了先進(jìn)封裝技術(shù)的突破。

鄭力談道，長(zhǎng)電科技在異構(gòu)集成的國際賽道上推出了全系列解決方案，該系列解決方案是基于長(zhǎng)電科技目前正在量產(chǎn)的2D封裝產(chǎn)品。“我們專門為高密度的互聯(lián)做出一個(gè)晶圓，這個(gè)晶圓和前道的晶圓結(jié)合在一起，通過疊加和互聯(lián)，能夠把高密度的異構(gòu)集成芯片集成在一起。”鄭力表示，比較小的芯片可以直接使用封裝體，如果芯片比較大，就需要再結(jié)合高密度導(dǎo)裝BGA封裝形式，為高性能計(jì)算提供大顆的高密度芯片解決方案。

鄭力在演講中還強(qiáng)調(diào)，僅有制造工藝和高密度的互聯(lián)、高密度的集成工藝還不夠，國際龍頭企業(yè)都在加強(qiáng)與設(shè)計(jì)企業(yè)和IP、EDA企業(yè)的合作。

如今的封裝行業(yè)更重視和芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的互動(dòng)。鄭力表示，芯片被送到后道制造廠后還要有一個(gè)系統(tǒng)級(jí)的工作，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、物理性能、熱性能、計(jì)算性能之間都要有綜合的協(xié)同。“因?yàn)槲覀兊拿芏取⒓啥仍絹碓綇?fù)雜，所以必須在芯片前期規(guī)劃和設(shè)計(jì)時(shí)就把設(shè)計(jì)中間的晶圓制造和后道的成品制造聯(lián)系在一起，這樣才能保證良率，才能保證性能提高。”鄭力說。

鄭力還表示，測(cè)試環(huán)節(jié)也要和前面環(huán)節(jié)的進(jìn)行配合，因此測(cè)試環(huán)節(jié)也變得越來越復(fù)雜。測(cè)試環(huán)節(jié)與芯片高密度集成緊密結(jié)合在一起，能夠形成完整的芯片成品制造工藝。

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