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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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組成手機、電腦芯片的主要物質成分是硅,它是一種十分常見的化學元素,在化學中的符號為Si。平時看到的巖石、沙土當中都含有硅,但要制作芯片需要先提煉
芯片制造從底片開始,從二氧化硅也就是沙子中可以還原出硅晶體,經過脫氧后的篩子,硅含量可達到25%,再通過多次的凈化得到可以用來制作半導體質量的硅,并切...
2020年度上海市科學技術獎勵大會于2021年12月1日舉行,華虹集團旗下華虹宏力“絕緣柵雙極型晶體管工藝技術開發”項目榮獲上海市科技進步一等獎。
全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”,股份代號:1347.HK)宣布,基于Deep-Trench Super...
半導體產業最上游是IC設計公司與硅晶圓制造公司,IC設公司計依客戶的需求設計出電路圖,硅晶圓制造公司則以多晶硅為原料制造出硅晶圓。中游的IC制造公司主要...
手機芯片主要是由什么材料制成?手機芯片的主要原材料是晶圓,晶圓的原材料就是沙子里面的硅,所以手機電腦的芯片主要是由硅組成的,而硅是則是由石英沙所精練出來的。
手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。
芯片制作完整過程包括:芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節,其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程,尤其是...
芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環節,其中晶片制作過程尤為的復雜。首先是芯片設計,根據設計的需求,生成的“圖樣”芯片的原料晶圓。
12月14日,SEMI(國際半導體產業協會)在“SEMICON Japan 2021”上發布了《年終總半導體設備預測報告》,預計2021年半導體制造設備...
芯片的制造簡單過程包括:晶圓涂膜、晶圓光刻顯影、蝕刻、摻加雜質、晶圓測試、測試、包裝等,最后再對芯片進行封裝,把芯片的電路引出來,半導體上鑲嵌多個相關聯...
芯片生產工藝流程及設備:隨著互聯網時代的高速發展,芯片基本上變得無處不在。芯片是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分,我們...
半導體芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節,光刻顯影和蝕刻的過程使用了對紫外光敏感的化學物質,精密的芯片其制造過程異常的...
芯片制造工藝流程步驟:芯片一般是指集成電路的載體,芯片制造工藝流程步驟相對來說較為復雜,芯片設計門檻高。芯片相比于傳統封裝占用較大的體積,下面小編為大家...
電子發燒友網報道(文/李彎彎)近年來,電動汽車產銷量不斷增長,同時越來越多車企將碳化硅產品用于電動汽車上,碳化硅功率半導體的未來市場被極度看好,為此,近...
幾年來,中國通信產業發展迅速,芯片自給率不斷提升。華為的麒麟芯片不斷追趕世界先進水平,龍芯可以和北斗一起飛上太空,而藍牙音箱、機頂盒等日用品也在大量使用...
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)1959年,第一臺工業機器人誕生在美國。發展至今,機器人的應用已經擴展到諸多行業,原有的工業機器人也已經成為一個龐大的家族...
手機芯片是什么材料制成的?芯片是微電子技術的主要產品,都是由集成電路組成的半導體,晶圓是芯片制造的最基本材料。芯片經過沙子和碳在高溫條件,形成純度無限接...
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