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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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一直以來,芯片測試行業都被看成是芯片封測的一部分。而縱觀國內芯片行業的整體情況,傳統一體化封裝測試企業無法滿足當下的需求。傳統一體化封測企業的測試業務往...
IC生命周期各階段存在的安全威脅無論是由于晶圓代工廠的刻意行為還是惡意人士的入侵,IC生命周期的每個階段都存在多種威脅,而這些威脅可能使最終產品面臨風險...
隨著晶圓尺寸的增大和同時測量 DUT 的增加,對具有巨大布線能力的大型探針卡 PCB 的需求也在增長。FICT為最先進的設備的晶圓測試提供各種無存根 V...
博世將投入2.5億歐元在德累斯頓晶圓廠增設3000平方米無塵車間
從汽車到電動自行車,從家用電器到可穿戴設備,芯片不僅是所有電子系統的組成部分,還驅動著現代科技的發展。全球領先的技術與服務供應商博世很早就意識到芯片日益...
????????隨著世界經濟向數字化和脫碳轉型,新的高產能聯營晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求
半導體產品在由二維向三維發展,從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術實現方法出現了倒裝(FlipChip),凸塊(Bu...
本次IPO保薦機構為海通證券,擬公開發行股票16.92億股,募集125億元的資金,擴展現有的MEMS和功率器件生產線,新建月產7萬片的硅基8英寸晶圓加工...
IGBT絕緣柵雙極型晶體管;作為一種高效能的半導體元件它一般應用在不間斷電源UPS和變頻器上;自IGBT開啟工業化應用以來,技術經歷了豐富的技術演變,涌...
招股書顯示,本次IPO保薦機構為長江證券,擬公開發行不超過1741萬股,募集8億資金,重點投向功率半導體器件產業化建設項目、生產線技改升級項目和研發中心...
使用這種數據驅動的決策制定始于堅實的數據基礎,其中安全性至關重要。客戶保留其數據的唯一所有權,在保護其 IP 的安全環境中保留控制權。Athnia ...
近幾年中,芯片特征尺寸已接近物理極限,而先進封裝技術成為延續摩爾定律的重要途徑。一系列新型封裝技術出現在人們視野之中。而其中扇出型晶圓級封裝(FOWLP...
芯片中含有成千上萬個PN結、電容、電阻、導線等,因此芯片設計是屬于典型的技術密集型行業,非常考驗工程師的技術能力,因為工程師的設計水平較大程度上決定了芯...
據報道,日本將與美國合作,最早在2025財年啟動國內2納米半導體制造基地,加入下一代芯片技術商業化的競賽。
在這篇文章中,我們將涵蓋實現高吞吐量閃爍噪聲測量。閃爍和RTN噪聲測試可能需要很長時間,尤其是在測量頻率低至1 Hz或更低的情況下。單一溫度下的掃描時間...
2020年至2024年,全球將新增30余家300mm芯片制造廠。毫無疑問,作為制作芯片的關鍵核心材料,隨著新工廠的陸續投產,半導體硅片需求也將進一步提升。
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