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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)價(jià)格止跌 AI芯片需求推動(dòng)先進(jìn)工藝發(fā)展

經(jīng)歷漫長(zhǎng)的下行周期之后，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)價(jià)格止跌，部分型號(hào)存儲(chǔ)芯片價(jià)格出現(xiàn)反彈，該行業(yè)的疲軟需求可能終于觸底。

2023-11-14 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器晶圓 1283 0

芯生代科技發(fā)布面向HEMT功率器件的850V大功率氮化鎵外延產(chǎn)品

2023年11月10日，溫州芯生代科技有限公司在2023世界青年科學(xué)家峰會(huì)上隆重發(fā)布了面向高電壓大電流HEMT功率器件應(yīng)用的850V Cynthus?系...

2023-11-14 標(biāo)簽：晶圓氮化鎵 GaN 1129 0

晶圓代工產(chǎn)能利用率下降，降價(jià)大戰(zhàn)一觸即發(fā)

晶圓代工行業(yè)正面臨產(chǎn)能利用率的重大挑戰(zhàn)，據(jù)悉，聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電等主要代工廠紛紛降低明年首季的報(bào)價(jià)，幅度高達(dá)兩位數(shù)百分比，項(xiàng)目客戶降幅更高達(dá)15%至...

2023-11-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1061 0

臺(tái)積電9個(gè)月首次實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)增120%

臺(tái)積電的芯片銷售額同比增長(zhǎng)的消息提振了市場(chǎng)信心，公司股價(jià)在周一一度達(dá)到近半年來(lái)的最大漲幅。這也凸顯出全球芯片市場(chǎng)正逐漸從疫情低谷中復(fù)蘇的預(yù)期。

2023-11-13 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1419 0

熱浪來(lái)襲：快速熱退火如何重塑微電子界

快速熱退火工藝（Rapid Thermal Annealing, RTA）是一種在半導(dǎo)體制造中常用的處理工藝，特別是在硅基集成電路的生產(chǎn)過(guò)程中。它主要被...

2023-11-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 2046 0

廣立微首款EDA工具滿足芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓制造廠的需求

2023年11月10-11日，廣立微亮相中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（第29屆ICCAD設(shè)計(jì)年會(huì)），展示成熟的EDA...

2023-11-13 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)eda 1394 0

芯片產(chǎn)業(yè)還缺人嗎？需要哪些人才

芯片設(shè)計(jì)需要使用的EDA軟件研發(fā)人才，這個(gè)方面國(guó)內(nèi)確實(shí)很少很少，主流EDA軟件都是國(guó)外的，包括cadence、synopsys、mentor等國(guó)外公司的...

2023-11-12 標(biāo)簽：晶圓 eda 芯片產(chǎn)業(yè) 2621 0

常見(jiàn)的晶圓吸附技術(shù)

機(jī)械真空吸附通過(guò)真空泵創(chuàng)建負(fù)壓環(huán)境，真空泵用于從吸附區(qū)域抽氣，從而降低壓力，在晶圓與吸附盤(pán)之間產(chǎn)生真空區(qū)域。通常需要密封圈來(lái)確保吸附區(qū)域的密封，防止外界...

2023-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光刻 2500 0

華虹集團(tuán)助力產(chǎn)業(yè)鏈新生態(tài)

11月10日-11日，以“灣區(qū)有你，芯向未來(lái)”為主題的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”在廣州舉辦。華虹集團(tuán)旗下華虹宏...

2023-11-11 標(biāo)簽：電源管理晶圓終端 1713 0

臺(tái)日聯(lián)手JSMC在宮城縣建設(shè)首座晶圓廠

來(lái)源：Silicon Semiconductor 力晶半導(dǎo)體、SBI控股株式會(huì)社、日本宮城縣和JSMC最近簽署了一份諒解備忘錄。此項(xiàng)諒解備忘錄（MOU...

2023-11-10 標(biāo)簽：晶圓 585 0

全球首個(gè)100毫米的單晶金剛石晶圓研發(fā)成功

運(yùn)用異質(zhì)外延工藝，Diamond Foundry以可擴(kuò)展的基底制造單晶金剛石，這是一項(xiàng)前所未有的技術(shù)突破。過(guò)去已有技術(shù)用于生產(chǎn)金剛石晶片，但這些晶片基于...

2023-11-10 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 1953 0

電力輸送、材料和互連領(lǐng)域即將發(fā)生巨大變化

在設(shè)備互連方面，銅無(wú)可匹敵。其低電阻率和高可靠性為業(yè)界提供了出色的片上互連和芯片間連線服務(wù)。但在邏輯芯片中，隨著互連堆棧上升到14級(jí)范圍，并且阻容(RC...

2023-11-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻工藝 548 0

日月光10月?tīng)I(yíng)收562億元新臺(tái)幣，PC封測(cè)業(yè)務(wù)回溫

日月光表示，10月份美國(guó)顧客的新產(chǎn)品出貨進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，營(yíng)業(yè)業(yè)績(jī)創(chuàng)下了一年來(lái)的最高紀(jì)錄，因此銷售增長(zhǎng)受惠。預(yù)計(jì)q4也會(huì)比q3增長(zhǎng)。但外資預(yù)測(cè)說(shuō)，隨著日光月...

2023-11-10 標(biāo)簽：晶圓封裝日月光 856 0

中芯國(guó)際：資本支出上調(diào)至75億美元對(duì)建設(shè)的產(chǎn)能信心較高

中芯國(guó)際表示：“從世界范圍來(lái)看，生產(chǎn)能力擴(kuò)張可能會(huì)超過(guò)整體需求，導(dǎo)致生產(chǎn)能力過(guò)剩，市場(chǎng)需要很長(zhǎng)時(shí)間，因此會(huì)慢慢消化。”中芯國(guó)際在生產(chǎn)能力建設(shè)上，事先與客...

2023-11-10 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓數(shù)據(jù)中心 787 0

出貨量環(huán)比提升9.5%！中芯國(guó)際Q3營(yíng)收16.2億美元

中芯國(guó)際第三季度的應(yīng)用程序銷售比重為，智能手機(jī)25.9%、物聯(lián)網(wǎng)11.5%、家電24.1%、其他38.5%。從各地區(qū)進(jìn)口貢獻(xiàn)度來(lái)看，來(lái)自中國(guó)地區(qū)的進(jìn)口貢...

2023-11-10 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓物聯(lián)網(wǎng) 631 0

國(guó)產(chǎn)化精密劃片機(jī)已得到國(guó)內(nèi)更多廠家青睞

國(guó)產(chǎn)化精密劃片機(jī)在近年來(lái)得到了國(guó)內(nèi)許多廠家的青睞，這是因?yàn)榫軇澠瑱C(jī)在工業(yè)生產(chǎn)中有著重要作用。這種設(shè)備主要用于高精密切割加工，適用于多種材料，包括硅、石...

2023-11-09 標(biāo)簽：晶圓設(shè)備劃片機(jī) 619 0

1.77億美元，安世被迫出售晶圓大廠NWF

11月9日消息，安世半導(dǎo)體（Nexperia）與紐交所上市公司威世（Vishay）簽署協(xié)議，作價(jià)1.77億美元出售英國(guó)Newport Wafer Fab...

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安世半導(dǎo)體出售英國(guó)NWF晶圓廠，美國(guó)公司Vishay1.77億美元接手

安世半導(dǎo)體英國(guó)區(qū)經(jīng)理Toni Versluijs表示，在2021年以每磅6000萬(wàn)英鎊的價(jià)格收購(gòu)了工廠，該公司投入了大量資金，確保了設(shè)備和人力。但由于英...

2023-11-09 標(biāo)簽：晶圓晶圓廠安世半導(dǎo)體 1507 0

全球首個(gè)100mm的金剛石晶圓

該公司使用一種稱為異質(zhì)外延的工藝來(lái)沉積碳原子，并在可擴(kuò)展的基底上制造單晶金剛石。以前已經(jīng)生產(chǎn)過(guò)金剛石晶片，但它是基于壓縮金剛石粉末，缺乏單晶金剛石的特性。

2023-11-08 標(biāo)簽：集成電路晶圓金剛石 1169 0

德國(guó)反壟斷批準(zhǔn)博世、英飛凌和恩智浦入股臺(tái)積電

　該晶圓廠將采用臺(tái)積電的28/22納米平面互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）和16/12納米鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET）制程技術(shù)，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能將達(dá)到約40...

2023-11-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓汽車芯片 1096 0

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