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      標簽　>　晶圓

      晶圓

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      晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。

      文章：4970個 瀏覽：129186次 帖子：108個

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      SK海力士斥資1000億美元建4座晶圓廠

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      2021-11-14 標簽：晶圓碳化硅SK海力士 4353 0

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      半導體硅片缺貨潮，晶圓廠陷入危機

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      2020-12-21 標簽：半導體中芯國際晶圓 4335 0

      臨港新片區(qū)聞泰科技12英寸車規(guī)級半導體晶圓制造中心項目正式開工

      該項目總投資120億元，預計年產晶圓片40萬片，經封裝、測試后的功率器件產品，可廣泛應用于汽車電子、計算和通信設備等領域，達產產值33億元/年。

      2021-01-07 標簽：電動汽車晶圓功率半導體 4324 0

      ASML研發(fā)出晶圓測量設備YieldStar 385

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      晶圓代工的工藝節(jié)點有許多，做選擇的主觀因素是基于IC設計公司對于工藝和市場的判斷，而客觀因素，則是龍頭代工企業(yè)的產能問題。

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      近日，晶圓代工大廠聯(lián)電召開董事會，通過資本預算，預計投資 274.06 億新臺幣（約合人民幣61.3億元），將用來擴充 8、12英寸晶圓廠產能。

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