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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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近日,亞電科技成功完成超億元的Pre-IPO輪融資,為公司的進一步發展注入了強大的動力。作為一家專注于集成電路晶圓行業高端裝備的供應商,亞電科技在晶圓前...
該公司專注于半導體晶圓檢測設備研發制造,其旗下全資子公司——蘇州高視半導體技術有限公司成立于2015年,主營AI工業視覺整體解決方案業務,覆蓋半導體、屏...
在熊本縣菊陽町,臺積電、索尼和日本電裝聯合開發了一個12英寸晶圓加工基地,該基地應用12nm、16nm和22nm至28nm技術,預計月底建成。此外,其量...
邱銘乾進一步透露,家登前開式晶圓傳送盒(FOUP)產品已獲得半導體廠大客戶訂單,下半年有望步入出貨高峰期。此外,隨著大陸市場對載具需求的穩步提升,這亦為...
據了解,群創已制定一系列戰略規劃,包括率先采用芯片優先及RDL(晶圓重布制程)的FOPLP工藝,利用公司位于中國臺灣南部的3.5代工廠進行生產,這不僅實...
近日,美國一家GaN企業宣布破產倒閉,該企業還有一個晶圓廠,總投資超過10億人民幣,而且該企業此前還宣布他們的GaN器件即將上主驅,倒閉原因是什么?
據麥姆斯咨詢報道,近日,蘇州凌光紅外科技有限公司(以下簡稱“凌光紅外”)順利完成數千萬元的A輪融資。
雖然整個半導體行業的需求并未達到歷史新高,但臺積電的晶圓售價上漲表明了技術進步對產品價值的影響。分析師指出,半導體行業的增長主要來自定價上漲而不是出貨量增加。
根據臺積電最新的財報,2024年第四季度,臺積電12英寸晶圓的平均售價同比上漲了22.8%,達到了6611美元。這一漲幅的主要原因在于,臺積電的N3(3...
為了滿足不斷增長的碳化硅器件需求,我們正在落實一項多供應商戰略,從而在全球范圍內保障對于 150mm 和 200mm 碳化硅晶圓的高品質、長期供應優質貨源
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