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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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全球第三大晶圓代工廠格芯計劃在今年進行人員重組,這涉及到新加坡和中國臺灣地區(qū)的部分崗位,如采購和財務等,這些崗位的員工可能將面臨被裁員的命運。據內部人士...
TSMC和Synopsys將在生產中使用NVIDIA計算光刻平臺
NVIDIA 于今日宣布,為加快下一代先進半導體芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC 和 Synopsys 將在生產中使用 NVIDIA 計算光刻平臺。
最強AI芯片發(fā)布,Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片
近日,芯片行業(yè)的領軍企業(yè)Cerebras Systems宣布推出其革命性的產品——Wafer Scale Engine 3,該產品成功將現(xiàn)有最快AI芯片...
Cerebras發(fā)布WSE-3 AI芯片,性能翻倍達4萬億晶體,能耗不變
該款 WSE-3 AI芯片幾乎完全由一塊12英寸晶圓構成,形如邊長21.5厘米之正方體。這款芯片設有90萬個 AI 內核,理論上可輸出每秒125百億次浮...
在當今不斷發(fā)展的技術環(huán)境下,實現(xiàn)最佳功效是半導體制造商的重要目標。認識到這一需求,瑞薩開發(fā)了其先進的110納米制程技術,徹底改變了低功耗設計的世界。
上海微技術研究院標準180nm硅光工藝在八英寸SOI上制備了硅光芯片
近日,中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所硅基材料與集成器件實驗室蔡艷研究員、歐欣研究員聯(lián)合團隊,在通訊波段硅基鈮酸鋰異質集成電光調制器方面取得了重要進展。
據外媒報道,英特爾已經擱置了在意大利建立先進封裝和芯片組裝廠的計劃,意大利工業(yè)部長本周在該國北部維羅納的一次新聞發(fā)布會上宣布了這一消息。
即日起,艾邁斯歐司朗誠摯邀請各大芯片設計公司體驗艾邁斯歐司朗的集成電路(IC)代工服務,進行IC原型設計,共享晶圓制造服務。該服務也被稱為多項目晶圓(M...
MicroLEDi籌資2500萬美元,進軍AR眼鏡用Micro LED技術領域
Micledi借助已于2020年籌集到的資金,成功驗證了在300mm晶圓上的制造工藝,同時展現(xiàn)出基于氮化鎵的藍色、綠色Micro LED光源具備與紅色光...
Intel Foundry:2030成為全球第二大半導體制造代工廠!
英特爾為英特爾代工廠(Intel Foundry)的首次亮相舉行了名為Intel Direct Connect的開幕活動,英特爾在活動中全面討論了其進入...
傳音控股旗下Infinix宣布推出首款自研電源管理芯片Cheetah X1
傳音控股旗下智能手機公司Infinix Mobile日前宣布推出首款自研電源管理芯片Cheetah X1。
為了避免違反美國的規(guī)定,SK海力士最近雖然出售了一些淘汰的半導體設備,但非常謹慎地選擇了買家,確保不包括那些受美國控制的核心設備,比如晶圓減薄機和蝕刻機。
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