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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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賽微電子北京MEMS產線實現收入增長,保持MEMS代工領先地位
賽微電子是全球領先、國際化運營的高端集成電路芯片晶圓制造廠商,也是國內擁有自主知識產權和掌握核心半導體制造技術的特色工藝專業芯片晶圓制造商。
Atonarp過程控制質譜儀Aston?半導體工藝解決方案案例
上海伯東代理日本 Atonarp 過程控制質譜儀 Aston?, 通過使用分子傳感技術, 提供半導體制程中 ALD, CVD, 蝕刻, ALE 和腔室...
Wolfspeed 8英寸SiC襯底產線一期工程!總投資超350億
美國時間3月26日,Wolfspeed在官網宣布,他們的第三座工廠——8英寸SiC襯底產線一期工程舉行了封頂儀式,Wolfspeed總裁兼首席執行官 G...
Coherent推出用于光束準直和耦合的全面微透鏡陣列解決方案
近日,光學材料、器件和子系統領域的領導者Coherent宣布,推出用于光束準直和耦合的全面微透鏡陣列(Micro Lens Array,MLA)解決方案...
來源:集成電路前沿,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 3月25日消息,據報道,由于SK海力士部分工程出現問題,英偉達所需的12層HBM3E內存,將由三星...
NSAT-1000測試系統與ACCRETECH探針臺對接,助力晶圓芯片批量自動化測試
在用NSAT-1000系統測試時,實現了測試系統與ACCRETECH探針臺和網絡分析儀之間的通訊,通過探針臺獲取產品狀態、位置信息,配合網絡分析儀完成產品測試。
該公司指出,在小直徑晶圓生產線上工作的約有400名員工中有近一半簽定的是短期合約,公司希望通過這些靈活的勞動協議應對人口結構轉變及員工退休情況,同時避...
2024年3月21日,總部位于哈瑙的家族企業和科技公司賀利氏,向位于中國的高端工業金剛石材料供應商化合積電(廈門)半導體科技有限公司(簡稱“化合積電”)...
日月光半導體推出VIPack? 平臺先進互連技術協助實現AI創新應用
日月光半導體宣布VIPack? 平臺先進互連技術最新進展,透過微凸塊(microbump)技術將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um,...
新思科技(Synopsys)今日在硅谷圣克拉拉會議中心隆重召開了年度“新思科技全球用戶大會(SNUG)”。
道達智能科技攜手長飛先進AMHS項目KICKOFF會議順利召開
近日,道達智能科技攜手安徽長飛先進半導體有限公司(以下簡稱“長飛先進”)AMHS項目KICKOFF會議順利召開,雙方高層及項目組成員均出席本次會議。
近日,科友半導體在國際競爭激烈的SiC襯底市場殺出一條血路,成功拿下超2億元的出口歐洲長訂單之后,順利通過“國際汽車特別工作組質量管理體系”(IATF1...
倍加福驚艷攜自動化前沿技術與產品亮相慕尼黑上海電子生產設備展
3月20日,2024年中國電子生產制造行業大展——慕尼黑上海電子生產設備展(productronica China)在上海新國際博覽中心拉開帷幕。
最新消息,中國臺灣經濟部門(MOEA)推出了一項針對16nm及以下芯片研發的補貼計劃,旨在支持當地企業,幫助中國臺灣成為集成電路設計的領先者。
芯碁微裝推出WA 8晶圓對準機與WB 8晶圓鍵合機助力半導體加工
近日,芯碁微裝又推出WA 8晶圓對準機與WB 8晶圓鍵合機,此兩款設備均為半導體加工過程中的關鍵設備。
三菱電機計劃在熊本縣菊池市的現有工廠廠區內投資約1000億日元(折合人民幣約48.56億元)建設新的SiC(碳化硅)晶圓廠。
一年一度的全球半導體行業盛會SEMICON China于3月20日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。
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