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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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中車中低壓功率器件產業化宜興項目新進展:主體已封頂,預計今年9月竣工
于2023年2月29日,中車中低壓功率器件產業化(宜興)項目首電成功送出。此項目一期投資高達59億元人民幣,預期建成并達產后每年能產出72萬片8英寸中低...
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芯聯集成閃耀半導體市場,碳化硅業務預測將占全球30%市場份額
芯聯集成已建設并投入運營的高效生產線,包括擁有月產17萬片8英寸硅基晶圓產線、月產5000片6英寸SiC MOS晶圓產線,以及月產1萬片12英寸硅基晶圓中試線。
《半導體芯科技》雜志文章 華發集團為珠海引進落地的市級半導體集成電路產業立柱項目之一,近期,京東方華燦光電珠海MicroLED晶圓制造和封裝測試基地項目...
美新3軸AMR地磁傳感器MMC5619WA榮膺“年度最佳傳感器/MEMS獎項”
2024年3月29日,由全球電子技術領域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的"2024年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮&quo...
由于英國政府在芯片產業方面的支持力度不足,Pragmatic Semiconductor的首席執行官曾一度考慮將公司遷離英國。
星曜半導體發布兩款TF-SAW雙工器,滿足5G手機的高速率需求
全球5G通信技術的大力發展推動射頻前端器件需求大幅提升。在所需芯片數量持續增加和可用布版面積日益減少的矛盾下,射頻系統架構不斷更新迭代。
中芯國際2023年年度業績:總營收63.2億美元,毛利率19.3%,穩健增長
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共讀好書 帥行天 張國平 鄧立波 孫蓉 李世瑋 汪正平 中國科學院深圳先進技術研究院 香港科技大學香港中文大學 摘要 通過堆棧電子器件的三維集成電路 (...
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Coherent宣布已建立全球首個6英寸磷化銦(InP)晶圓生產線
近日,Coherent宣布已建立全球首個6英寸磷化銦(InP)晶圓生產線,借此擴大其在歐美地區的InP產能,并大幅降低激光器、探測器及電子產品等InP光...
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