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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

格芯任命新亞洲區(qū)總裁

近日，美國(guó)芯片晶圓代工巨頭格芯（GlobalFoundries）宣布，任命資深半導(dǎo)體行業(yè)專家洪啟財(cái)（KC Ang）為公司亞洲區(qū)總裁兼中國(guó)區(qū)主席。此次任命...

2024-05-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓格芯 630 0

國(guó)芯科技全國(guó)產(chǎn)新能源電池管理主控芯片CCFC2007PT實(shí)現(xiàn)裝機(jī)應(yīng)用

近日，在歷經(jīng)與國(guó)內(nèi)新能源電池頭部廠商、國(guó)內(nèi)芯片制造商的合作攻關(guān)和裝車路試反復(fù)試驗(yàn)驗(yàn)證后，蘇州國(guó)芯科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“國(guó)芯科技”，股票代碼：68826...

2024-05-20 標(biāo)簽：傳感器新能源集成電路 1720 0

瑞聲科技攜多項(xiàng)傳感器創(chuàng)新產(chǎn)品亮相2024亞洲音頻展

5 月 16 日，全球影響廣泛的藍(lán)牙耳機(jī)、音頻技術(shù)展會(huì)2024亞洲音頻展（Asia Audio Expo）正式舉辦。

2024-05-20 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體晶圓 856 0

英特格因訴家登侵犯專利，索賠3000萬新臺(tái)幣

英特格始終致力于推動(dòng)行業(yè)前沿科技，更關(guān)注如何滿足未來行業(yè)發(fā)展需求。英特格堅(jiān)信，只有通過積極保護(hù)自己的研發(fā)成果，才能更好地幫助客戶將新技術(shù)推向市場(chǎng)，從而推...

2024-05-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓專利 590 0

英特爾在可擴(kuò)展硅基量子處理器領(lǐng)域取得重大突破

英特爾在《自然》雜志發(fā)表題為《檢測(cè)300毫米自旋量子比特晶圓上的單電子器件》的研究論文，展示了領(lǐng)先的自旋量子比特均勻性、保真度和測(cè)量數(shù)據(jù)。

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2024顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)回暖，智能手機(jī)需求強(qiáng)勁推動(dòng)增長(zhǎng)

據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)顯示，隨著下游需求的逐步恢復(fù)，顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DisplayDriverIC)預(yù)計(jì)將迎來筑底回升。預(yù)計(jì)到2024年，全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片的營(yíng)收將...

2024-05-16 標(biāo)簽：智能手機(jī)晶圓驅(qū)動(dòng)芯片 926 0

又一家代工廠準(zhǔn)備上市，國(guó)產(chǎn)HBM真要來了？

來源：國(guó)芯網(wǎng)，謝謝編輯：感知芯視界 Link 近日，武漢新芯集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“武漢新芯”）在湖北證監(jiān)局披露IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告，標(biāo)志著武漢...

2024-05-16 標(biāo)簽：傳感器晶圓 HBM 4282 0

規(guī)模110億美元！英特爾將與Apollo達(dá)成愛爾蘭晶圓廠建廠協(xié)議

據(jù)媒體報(bào)道，英特爾正與阿波羅全球管理公司（Apollo）就一項(xiàng)交易進(jìn)行談判，該交易內(nèi)容為阿波羅替英特爾的愛爾蘭晶圓廠建廠計(jì)劃提供超110億美元的資金。

2024-05-15 標(biāo)簽：英特爾晶圓 Apollo 832 0

OLogic與Vicor合作采用模塊化方案為機(jī)器人構(gòu)建供電網(wǎng)絡(luò)

雖然支持電動(dòng)汽車的基礎(chǔ)設(shè)施仍在建設(shè)中，但移動(dòng)機(jī)器人的用戶已經(jīng)有了更多選擇。OLogic 公司一直在為其客戶提供工程設(shè)計(jì)及軟件支持，幫助他們將機(jī)器人推向市場(chǎng)。

2024-05-15 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車機(jī)器人晶圓 850 0

SK海力士、三星電子：HBM內(nèi)存供應(yīng)充足，明年HBM4將量產(chǎn)

這類內(nèi)存的售價(jià)遠(yuǎn)高于主流 DRAM，而由于制作 TSV 工藝的良率問題，對(duì)晶圓的消費(fèi)量更是達(dá)到普通內(nèi)存的 2-3 倍。因此，內(nèi)存廠商需提高 HBM 產(chǎn)量...

2024-05-14 標(biāo)簽：DRAM 晶圓 SK海力士 736 0

昕感科技再添戰(zhàn)略股東，6英寸功率半導(dǎo)體制造項(xiàng)目今年投產(chǎn)

近日，昕感科技官宣完成京能集團(tuán)旗下北京京能能源科技并購(gòu)?fù)顿Y基金戰(zhàn)略入股。

2024-05-14 標(biāo)簽：晶圓功率半導(dǎo)體 sic器件 933 0

又一國(guó)內(nèi)晶圓廠啟動(dòng)IPO輔導(dǎo) 武漢新芯發(fā)力

近日，武漢新芯集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“武漢新芯”）在湖北證監(jiān)局披露IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告。 IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告顯示，武漢新芯成立日期為2006年4月...

2024-05-14 標(biāo)簽：晶圓 ipo 武漢新芯 1131 0

北方華創(chuàng)微電子發(fā)布專利：承載裝置與半導(dǎo)體工藝設(shè)備

此項(xiàng)新實(shí)用新型的承載裝置主要由承載件、第一氣道和限位組件組成。承載件設(shè)有晶圓容納槽，底部為承載面，第一氣道的出氣口設(shè)在此面上，用于通氣使晶圓保持懸浮狀態(tài)...

2024-05-13 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體技術(shù) 568 0

武漢新芯啟動(dòng)IPO輔導(dǎo) 長(zhǎng)存集團(tuán)持股68%

武漢新芯集成電路股份有限公司（下稱“武漢新芯”）日前在湖北證監(jiān)局披露IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告，預(yù)示其將正式推進(jìn)公司上市進(jìn)程。

2024-05-13 標(biāo)簽：集成電路晶圓存儲(chǔ)芯片 1355 0

SK海力士系統(tǒng)IC將出售無錫晶圓廠49.9%股權(quán)

SK海力士系統(tǒng)集成電路已經(jīng)決定出售其無錫晶圓代工廠49.9%的股權(quán)給無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)公司。

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SK海力士系統(tǒng)集成電路擬向中企轉(zhuǎn)讓無錫廠股份

韓國(guó)芯片巨頭SK海力士旗下的晶圓代工子公司SK海力士系統(tǒng)集成電路，近日宣布了與中國(guó)企業(yè)無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司的重大合作。根據(jù)協(xié)議，SK海力士系統(tǒng)集成電...

2024-05-11 標(biāo)簽：集成電路晶圓 SK海力士 1030 0

RFID讀寫頭JY-V640在半導(dǎo)體wafer晶圓盒的使用流程

為了最大限度地提高生產(chǎn)效率，新的晶圓工廠和正在翻新升級(jí)的晶圓工廠選擇采用RFID技術(shù)應(yīng)用在半導(dǎo)體制造業(yè)上，通過RFID技術(shù)的非接觸式采集信息特性，對(duì)晶圓...

2024-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 RFID 晶圓 823 0

中芯國(guó)際營(yíng)收超越聯(lián)電及格芯

中芯國(guó)際近日發(fā)布的2024年第一季度財(cái)報(bào)揭示了其強(qiáng)大的增長(zhǎng)勢(shì)頭。在這一季度，中芯國(guó)際的銷售收入高達(dá)17.5億美元，不僅環(huán)比增長(zhǎng)4.3%，更是同比增長(zhǎng)了1...

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中芯國(guó)際季度營(yíng)收躍居全球第二大純晶芯片廠

據(jù)報(bào)道，中芯國(guó)際日前公布的財(cái)報(bào)顯示，2024年Q1營(yíng)收達(dá)17.5億美元（折合人民幣約126.35億元），較上年同期增長(zhǎng)19.7%，環(huán)比亦有4.3%的增長(zhǎng)。

2024-05-10 標(biāo)簽：智能手機(jī)中芯國(guó)際晶圓 767 0

SK海力士向中企出售無錫晶圓代工廠近50%股權(quán)

半導(dǎo)體行業(yè)近日迎來重大消息，SK海力士系統(tǒng)IC決定將其無錫晶圓代工廠的部分股權(quán)出售給無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)公司。根據(jù)雙方簽署的協(xié)議，SK海力士將出售其持有的無...

2024-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SK海力士 1109 0

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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