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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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華潤微電子亮相第26屆中國集成電路制造年會,共繪自主生態新篇章
華潤微電子總裁李虹博士受邀出席圓桌論壇,圍繞如何實踐“以路徑創新和自立自強為主”的理念為半導體產業發展作貢獻等話題,與來自國內半導體產業鏈上下游企業家交...
日前,北京亦莊官方消息顯示,北京中電科公司多臺國內首創的WG-1220自動減薄機順利交付。
隨著技術的進步,300毫米晶圓級平臺下的柔性光子芯片將進一步提升其性能、降低成本,驅動更多創新應用的出現。同時,研究者們也在探索新的材料體系和制造方法,...
報告預測,2024年,全球功率半導體市場將較去年增長23.4%,達到2813億日元。盡管受庫存調整影響,硅功率半導體硅片市場略有下降,但得益于各大廠家產...
東芝300mm晶圓功率半導體工廠竣工,產能將增至去年的2.5倍
5 月 24 日,日本東芝電子元件及存儲裝置部于官網上發文稱,其 300mm 晶圓功率半導體制造廠與辦公室已于日前正式完工。
工程智能發展之路(二):利用大模型打造新一代工業智能的數字底座
筆者按: 2024,行業“GPT時刻”來臨。筆者看到,在匯聚人類頂尖智慧與精湛工藝的半導體行業,以智現未來為代表的工業軟件供應商,正發揮著其深耕行業數十...
在2024技術論壇上,臺積電分享了其對半導體行業的未來展望。公司預測,到2024年,包括存儲芯片在內的半導體業務將達到驚人的6500億美元,其中專業代工...
目前,8英寸、12英寸晶圓用多晶硅主要應用于超大規模集成電路,其生產過程涉及精密控制、高度純化以及嚴格的品質管理等環節,工藝復雜且難度較高。
中機新材與南砂晶圓簽訂戰略合作框架協議,譜寫合作共贏新篇章!
2024年5月15日廣州南砂晶圓半導體技術有限公司董事長王垚浩攜團隊蒞臨我司,進行了一次意義重大的實地參觀和考察。我司董事長陳斌先生和運營副總陳振宇博士...
2024-05-24 標簽:晶圓 1021 0
5月23日, 中機新材對外宣布與南砂晶圓達成戰略合作框架協議。中機新材專注于高性能研磨拋光材料,尤其硬脆材料在先進制造過程中的應用,目前已在SiC晶圓研...
據市調機構TrendForce估算,市場對HBM需求呈現高速增長,加上HBM利潤高,故三星、SK海力士及美光國際三大原廠將增加資金投入與產能投片
三星電子近日宣布,設備解決方案(DS)部門負責人一職已完成更替。全永賢(Jun Young Hyun)接替慶桂顯(Kyung Kyehyun),成為該部...
在近期投資人會議上,全球玻塑混合鏡頭的重要供應商瑞聲科技展示了其顯著的技術突破。管理層透露,公司WLG(晶圓級玻璃)單套模具產能已實現數倍增長,手機WL...
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