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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注51人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：4974個 瀏覽：129230次 帖子：108個

      晶圓資訊

      SEMI調(diào)整晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期，同比增長3%

      國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會是在最新發(fā)布的報告中，對晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)期進行調(diào)整的，他們預(yù)計，在經(jīng)歷2019年的下滑之后，全球晶圓廠的設(shè)備支出將開始反彈。

      2020-03-11 標(biāo)簽：晶圓 1636 0

      半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝工藝簡介

      半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Tri...

      2020-03-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 9229 0

      廣州南沙掛牌用地使用權(quán)，要求競得者建12英寸IDM廠

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      近日，廣州南沙經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)規(guī)劃和自然資源局公開掛牌出讓1宗國有建設(shè)用地使用權(quán)。

      2020-03-07 標(biāo)簽：集成電路晶圓IDM 3272 0

      中芯國際的ASML光刻機順利入廠 主要用于企業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)后的生產(chǎn)線擴容

      作為國內(nèi)最大最先進的晶圓代工廠，中芯國際SMIC在疫情疫情期間依然沒有停產(chǎn)，同時還在擴大14nm等先進工藝產(chǎn)能。日前羊城晚報報道稱，中芯國際進口的荷蘭A...

      2020-03-08 標(biāo)簽：晶圓光刻機ASML 4651 0

      臺積電5納米晶圓代工制程量產(chǎn)將在第二季度就緒 與博通強強聯(lián)手并延伸了5納米價值鏈

      晶圓代工龍頭臺積電3日宣布與全球IC設(shè)計龍頭博通（Broadcom）攜手合作強化CoWoS（基板上晶圓上芯片封裝）平臺，支援業(yè)界首創(chuàng)且最大的兩倍光罩尺寸...

      2020-03-04 標(biāo)簽：臺積電晶圓博通 3276 0

      Epitaxy工藝技術(shù)讓微型LED前景大好

      英國謝菲爾德大學(xué)(University of Sheffield)正式成立了附屬公司EpiPixLtd，該公司正在開發(fā)和商業(yè)化用于光電子應(yīng)用的微LED技...

      2020-03-04 標(biāo)簽：led芯片晶圓 4894 0

      中芯國際花11億美元采購美國和日本裝備

      繼2月19日宣布采購美國泛林公司6億美元設(shè)備之后，中芯國際日前又宣布了11億美元（約合77億元）的大單——將從美國應(yīng)用材料、日本東京電子公司采購設(shè)備。

      2020-03-03 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 2169 0

      中芯國際宣布將從美國應(yīng)用材料、日本東京電子公司采購設(shè)備 訂單金額達11億美元

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      2020-03-03 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 3501 0

      臺積電將與博通合作強化晶圓級封裝平臺

      CoWoS全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate，是臺積電晶圓級系統(tǒng)整合組合(WLSI)的解決方案之一。

      2020-03-03 標(biāo)簽：臺積電晶圓博通 2407 0

      臺積電強化CoWoS平臺，提供高達96GB的記憶體容量

      3月3日消息，臺積電今日宣布，將與博通公司合作強化CoWoS平臺。

      2020-03-03 標(biāo)簽：臺積電晶圓 1681 0

      聯(lián)電12英寸晶圓廠獲得聯(lián)發(fā)科超1萬片物聯(lián)網(wǎng)芯片大單

      包括三星、聯(lián)詠等大廠訂單都已被聯(lián)電收入囊中，隨著聯(lián)發(fā)科訂單就位，三大客戶訂單將成業(yè)務(wù)最強動能。

      2020-02-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科晶圓物聯(lián)網(wǎng) 2634 0

      填補晶圓再生產(chǎn)業(yè)空白 華夏幸福攜協(xié)鑫集成打造肥東集成電路產(chǎn)業(yè)集群

      疫情防控力度不減，招商工作不停，華夏幸福項目招商再度取得重大突破。 2月25日，在安徽省 合肥市重大產(chǎn)業(yè)項目集中（云）簽約儀式 上， 國內(nèi)自主晶圓再生 ...

      2020-02-28 標(biāo)簽：集成電路晶圓 2600 0

      環(huán)球晶圓將為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓

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      2020-02-26 標(biāo)簽：晶圓格芯 3084 0

      異構(gòu)96核芯片有望得到推廣

      異構(gòu)計算正大行其道，更多不同類型的芯片需被集成在一起，而依靠縮小線寬的辦法已經(jīng)無法同時滿足性能、功耗、面積以及信號傳輸速度等多方面的要求。

      2020-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓3d封裝 2266 0

      14nm晶圓廠中芯國際生產(chǎn)不受影響

      最近由于疫情的影響，很多公司節(jié)后的復(fù)工生產(chǎn)面臨著困難，不過對重要的半導(dǎo)體企業(yè)來說，這個假期及疫情危機都沒有影響他們的正常生產(chǎn)，中芯國際日前表示產(chǎn)能利用率...

      2020-02-23 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 2088 0

      三星在韓新開EUV晶圓代工產(chǎn)線V1，總投入將達60億美元

      據(jù)了解，V1產(chǎn)線于2018年2月動工，2019年下半年開始測試晶圓生產(chǎn)，首批產(chǎn)品今年一季度向客戶交付。目前，V1已經(jīng)投入7nm和6nm EUV移動芯片的...

      2020-02-21 標(biāo)簽：三星電子晶圓euv 2428 0

      欲擴大產(chǎn)能，中芯國際6億美元購買晶圓生產(chǎn)設(shè)備

      中芯國際表示，已就本公司購買將用于生產(chǎn)晶圓的產(chǎn)品，和泛林團體訂立購買單。產(chǎn)品包括由蝕刻工具組成的資本設(shè)備。

      2020-02-20 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 2376 0

      全球晶圓產(chǎn)能排名出爐，TOP5廠商占了53%的產(chǎn)能

      全球前五家公司的月產(chǎn)能都超過了100萬片晶圓，占據(jù)了全球產(chǎn)能的53%。

      2020-02-14 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 1.5萬 0

      全球各大主流廠商的晶圓產(chǎn)能量情況分析

      全球各大主流廠商的晶圓產(chǎn)能量情況分析

      三星的晶圓產(chǎn)能主要是內(nèi)存及閃存，分別占了全球45%、33%左右，一家獨霸不是吹的，這部分占了他們2/3的產(chǎn)能。

      2020-02-29 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 5616 0

      意法半導(dǎo)體推出STM32H7新產(chǎn)品線，適用于設(shè)計下一代智能產(chǎn)品設(shè)備

      新MCU功耗保持在低水平，入門級產(chǎn)品采用經(jīng)濟劃算的64引腳QFP封裝，集成度和實時性能得到提升，可以處理先進的功能，例如，功能豐富的用戶界面、自然語言交...

      2020-02-06 標(biāo)簽：微控制器mcu晶圓 1936 0

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