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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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原創(chuàng):DrChip芯片行業(yè) 隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展,翹曲問題日益嚴(yán)重。這種現(xiàn)象通常由多種材料混合造成的不均勻應(yīng)力點(diǎn)引起,影響封裝的組裝和實際使用中的長期...
來源:微納研究院 碳化硅有著卓越的物理、化學(xué)及電學(xué)性能,其高硬度、高熔點(diǎn)、高熱導(dǎo)率以及低熱膨脹系數(shù)等物理特性,賦予了碳化硅在高溫、高壓、高頻等極端環(huán)境下...
據(jù)最新消息,臺積電計劃在9月正式拉開新一輪多項目晶圓(MPW)服務(wù)的序幕,此次尤為引人注目的是,該輪MPW服務(wù)有望首次引入2nm制程選項,標(biāo)志著臺積電在...
優(yōu)可測白光干涉儀助力紅外探測行業(yè)發(fā)展——晶圓襯底檢測
晶圓襯底的質(zhì)量對紅外探測器芯片性能至關(guān)重要,優(yōu)可測白光干涉儀可以高精度測量晶圓襯底的亞納米級粗糙度、納米級臺階、整體平面度、微觀三維形貌等。
中國半導(dǎo)體進(jìn)出口激增探秘:多重因素助推產(chǎn)業(yè)飛躍
近年來,中國半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了前所未有的進(jìn)出口暴增現(xiàn)象,這一現(xiàn)象不僅凸顯了中國在全球半導(dǎo)體市場的重要地位,更反映了國內(nèi)外市場對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。...
在硅基集成電路(IC)制造業(yè)的精密舞臺上,WIP(Wafer In Process)扮演著舉足輕重的角色。它指代那些正處于復(fù)雜制造工藝流程之中,已經(jīng)歷了...
檸檬光子榮獲“紅光獎”第七屆中國激光行業(yè)創(chuàng)新貢獻(xiàn)獎
由中國激光行業(yè)創(chuàng)新貢獻(xiàn)獎組委會、激光制造網(wǎng)聯(lián)合業(yè)界權(quán)威專家及國內(nèi)多家激光行業(yè)協(xié)會、激光學(xué)會、激光產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟共同打造的激光行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈頂級大獎——“紅光獎”...
Wolfspeed關(guān)閉6英寸碳化硅晶圓廠,德國建廠計劃延后
知名碳化硅晶圓和外延片制造商Wolfspeed近期宣布了一項戰(zhàn)略調(diào)整決策,決定關(guān)閉其位于美國北卡羅來納州達(dá)勒姆的6英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)設(shè)施,以應(yīng)對成本控制...
從全球半導(dǎo)體TOP15最新排名出爐,看中國:差距、機(jī)遇與崛起之路!
在科技日新月異的今天,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)和核心,其發(fā)展?fàn)顩r直接影響著全球科技產(chǎn)業(yè)的競爭格局。近期,英國品牌評估機(jī)構(gòu)“品牌金融”(Brand F...
SK海力士以全球領(lǐng)先的廢棄物管理系統(tǒng)推進(jìn)可持續(xù)發(fā)展
當(dāng)今世界,商品與服務(wù)正變得越來越豐富、越來越便利,但也由此引發(fā)了一個越來越嚴(yán)重的問題:廢棄物。全球每年產(chǎn)生超過20億噸的城市固體廢棄物,預(yù)計到2030年...
萬年芯:三代半企業(yè)提速,碳化硅跑步進(jìn)入8英寸時代
英飛凌于近期宣布,其位于馬來西亞的新晶圓廠正式進(jìn)入第一階段建設(shè),該晶圓廠將成為全球最大、最具競爭力的8英寸碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體晶圓廠。無獨(dú)有偶,安...
2024-08-16 標(biāo)簽:晶圓碳化硅第三代半導(dǎo)體 824 0
Raontech簽署MicroLED背板晶圓供應(yīng)大單
近日,系統(tǒng)半導(dǎo)體無晶圓廠巨頭Raontech宣布了一項重大商業(yè)合作,成功與全球領(lǐng)先的microLED客戶簽署了價值高達(dá)204萬美元(折合人民幣約1458...
晶圓出貨量增長!臺積電Q2營收飆漲,四大芯片代工廠財報有何亮點(diǎn)?
從7月18日到8月13日,全球四大晶圓代工廠的第二季度業(yè)績報紛紛出爐。正如人們預(yù)期的那樣,四家企業(yè)的業(yè)績出現(xiàn)明顯的分化。臺積電業(yè)績亮眼,一騎絕塵,中芯國...
芯德科技揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項目封頂
近日,芯德科技宣布其揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項目成功封頂,標(biāo)志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠的建設(shè)邁入了新階段。該項目專注于2.5D/3D等尖端先進(jìn)封裝技術(shù)...
日月光斥巨資向宏璟建設(shè)購入K18廠,加速先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充
近日,日月光投控(股票代碼:3711-TW)宣布了一項重要投資計劃,其子公司日月光半導(dǎo)體董事會已正式通過決議,斥資新臺幣52.63億元,從關(guān)聯(lián)企業(yè)宏璟建...
晶盛機(jī)電減薄機(jī)實現(xiàn)12英寸30μm超薄晶圓穩(wěn)定加工
近日,國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商晶盛機(jī)電傳來振奮人心的消息,其自主研發(fā)的新型WGP12T減薄拋光設(shè)備成功攻克了12英寸晶圓減薄至30μm的技術(shù)難關(guān),這一...
華虹半導(dǎo)體第二季度產(chǎn)能利用率提升至97.9%,12英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張
華虹半導(dǎo)體近日公布的第二季度業(yè)績報告令人矚目,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。據(jù)報告,該季度公司實現(xiàn)銷售收入4.785億美元,環(huán)比增長顯著,同時毛利率達(dá)到10.5...
2024-08-12 標(biāo)簽:晶圓華虹半導(dǎo)體 757 0
英飛凌于馬來西亞啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠
●馬來西亞總理、吉打州州務(wù)大臣與英飛凌管理層共同出席了新工廠一期項目的生產(chǎn)啟動儀式。●新晶圓廠將進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)英飛凌在全球功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。●...
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