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標簽 > 晶圓測試
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3月10日晚,"2025激光金耀獎頒獎典禮在上海隆重舉行,華工科技子公司華工激光自主研發的晶圓測試探針卡智能裝備從數百項尖端技術中脫穎而出,獲...
隨著半導體器件的復雜性不斷提高,對精確可靠的晶圓測試解決方案的需求也從未像現在這樣高。從5G、物聯網和人工智能應用,到先進封裝和高帶寬存儲器(HBM),...
晶圓測試大廠京元電近日宣布重大決策,董事會決定將今年資本支出大幅提升至138.28億元新臺幣,較原計劃53.14億元新臺幣激增1.6倍,這一數字也創下了...
Melexis在馬來西亞開設最大晶圓測試廠,押注半導體需求翻倍
微電子解決方案領域的領軍企業Melexis宣布了一項重大投資計劃,斥資約7000萬歐元(約合7600萬美元)在馬來西亞砂拉越州古晉市建立了一座全新的晶圓...
2024年07月10日,馬來西亞古晉——全球微電子工程公司邁來芯宣布,其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來...
2024-07-12 標簽:晶圓測試 683 0
邁來芯宣布,其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來芯對半導體增長需求的積極響應,也體現公司在亞太地區擴大的影...
在晶圓測試領域,京元電在gpu芯片測試領域的市場占有率較高,成為美國ai芯片工廠的主要測試伙伴,最快將從明年開始在ai asic芯片測試領域逐漸擴大規模...
從晶圓測試角度來看,使小芯片(Chiplet)成為主流技術所面臨的最大挑戰是什么?
由于測試芯片的復雜性和覆蓋范圍的原因,單個小芯片對復合材料成品率下降的影響正在為晶圓測試帶來新的性能要求。從測試的角度來看,使小芯片成為主流技術取決于確...
推出RFgenius晶圓上S參數測量套件 ????????FormFactor的RFgenius晶圓上S參數測量套件包括以實惠的價格實現精確測量所需的所...
TrueScale Matrix 300mm晶圓探針卡已通過主要汽車制造商的驗證,并已部署到各種測試儀平臺(T2000,V93K DD,J750),可應...
晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測,在檢測頭裝上以金線制成細如毛發之探針(probe),與晶粒上的接點(pad)接觸,測試其電氣特性,不合格的晶粒會被...
晶圓探針測試也被稱為中間測試(中測),是集成電路生產中的重要一環。晶圓探針測試的目的就是確保在芯片封裝前,盡可能地把壞的芯片篩選出來以節約封裝費用。這步...
就像其他較大的電子元件一樣,半導體在制造過程中也經過大量測試。 這些檢查之一是#晶圓測試#,也稱為電路探測(CP)或電子管芯分類(EDS)。這是一種將特...
? 關于利揚芯片 ? ? ? 利揚芯片(688135.SH)是國內知名的獨立第三方集成電路測試服務商,主營業務包括集成電路測試方案開發、12英寸及8英寸...
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