最近，用于人工智能（ai）的特殊應(yīng)用芯片（asic）引領(lǐng)了半導體后斷面的專門測試需求。公司表示，包括日月光、京元電、南電、穎崴、精測等半導體工廠，正逐步進入ai asic芯片相關(guān)測試、載板及測試接口供應(yīng)鏈。

美國投資機構(gòu)報告分析說，中國臺灣的osat封測大型工廠接連進入英偉達、amd的ai芯片供應(yīng)鏈及技術(shù)公司的ai asic芯片供應(yīng)網(wǎng)，因此相關(guān)業(yè)績有望達到2024年。

在晶圓測試領(lǐng)域，京元電在gpu芯片測試領(lǐng)域的市場占有率較高，成為美國ai芯片工廠的主要測試伙伴，最快將從明年開始在ai asic芯片測試領(lǐng)域逐漸擴大規(guī)模。在京元電整體業(yè)績中，ai芯片所占的比重預(yù)計到2023年和明年將分別提高到78%和10%。

在ic板領(lǐng)域，南電開始通過臺灣asic設(shè)計公司向美國云服務(wù)工廠供應(yīng)abf板，間接進入國際供應(yīng)鏈。

穎崴董事長王嘉煌日前表示，2024年，越來越多的制造商開始自主開發(fā)ai asic芯片，相關(guān)客戶比重將持續(xù)增加，成為公司發(fā)展的主力軍。穎崴也插入先進的cowos測試接口，正在進行相關(guān)實驗，預(yù)計明年將大量普及mems探針卡等。

精測最近表示，到2024年為止，將通過包括gpu、apu、asic等相關(guān)芯片的ai芯片測試接口解決方案創(chuàng)造收益。

晶圓代工廠聯(lián)電已經(jīng)與華邦電、智原、日月光半導體及Cadence合作，配置晶片3d ic項目，加快3d封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)。

日月光投資公司的日光半導體積極利用扇出型pocos - bridge封裝技術(shù)，可以整合多個asic微芯片和hbm存儲器芯片。

目前，許多海外技術(shù)大企業(yè)相繼開發(fā)了asic加速化芯片，包括谷歌TPU、英特爾eASIC、特斯拉Dojo、亞馬遜Trainium、微軟Athena、Meta的MTIA架構(gòu)等；引領(lǐng)著芯片封裝和測試需求。在中國，阿里平頭哥、百度等正在積極開發(fā)自己的ai芯片。