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標簽 > 晶圓制造
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希磁科技是一家磁傳感器垂直整合制造企業,掌握磁傳感器芯片設計、材料制備、晶圓制造、芯片測試、磁傳感器模組設計與生產的全產業鏈核心能力,具備完全自主的研發...
電子發燒友網報道(文/莫婷婷)6月29日,國內EDA企業北京華大九天科技股份有限公司(以下簡稱:華大九天)創業板IPO獲批注冊。
安徽超7000億元項目集中開工動員,含合肥晶合12英寸晶圓制造項目
報道指出,第四批開工動員的制造業項目共670個,總投資4152.8億元。新開工50億元人民幣以上的制造業項目包括共投資210億元人民幣的合肥京合集成電路...
此次收購擴展了新思科技行業領先的制造流程控制解決方案,提供高效晶圓制造所需的實時自適應智能能力
據IC Insights統計,前十大廠商有兩家今年資本支出成長在兩成以上,分別是英特爾的年增25%與格羅方德(GlobalFoundries)的33%。
此次簽約的特色工藝晶圓制造項目總投資51億元,用地約130畝。該項目依托嘉力豐正的半導體材料先進技術,在云和投資生產特色工藝晶圓片,共分2個階段建設。
此次封測相關投資符合華潤微電子全產業鏈布局,同時能進一步利用深圳接近市場端的區域優勢,將華潤微電子深圳地區的業務由原有的集成電路測試拓展為集設計、測試、...
中國臺灣地區宣布,未來受當地行政部門資助到達一定基準的關鍵技術涉密人員,前往中國大陸需申請許可;而“一定基準”指的是資助經費超過50%的核心關鍵技術研發。
據悉,此項新建設施預計2023年6月完成首批設備安裝,年底分娩出第一個合格產品。據羊城派透露,增芯項目選用國產裝備已超其一期項目總占有率的35%,并期待...
這標志著中國大陸在半導體產業鏈中的地位顯著提升,不僅在半導體晶圓制造等成熟工藝中占有一席之地,還在先進封裝領域有相當的競爭實力,與外資企業如日月光投控、...
化合物半導體+大直徑晶圓制造,Aeluma光電探測器開始送樣
Aeluma最近還宣布了一種新型光電探測器的性能突破。該探測器可實現小于100皮安(pA)的暗電流,以及高于90%的量子效率。并且,這一突破是在大直徑晶...
德國芯片制造商英飛凌指出,將擴展產能,協助解決全球車用晶片的短缺,有能力長期滿足客戶的需求。同時,英飛凌還預計在下半財年(截至九月底的財年),供給吃緊的...
據tcl動態消息,根據合作協議,格創東智全面收購飛迅特eap軟件源的中國大陸所有權及獨家銷售權、品牌授權。同時,圍繞拓展海外市場,雙方強聯攜手共進,推動...
泛林集團推出開創性的選擇性刻蝕設備組合,以加速芯片制造商的3D路線圖
北京時間2022年2月10日,泛林集團 (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的選擇性刻蝕產品,這些產品應用突破性的晶圓制造技術和創新的化學成分...
氮化鎵已成為事實上的第三代半導體材料。然而,以您需要的質量和所需的熱阻制造 GaN 晶圓是晶圓廠仍在努力克服的挑戰。
重點突出,聚集效應明顯顯現。從重點區域來看,截至目前,國內IC產業基本分布在省會城市或沿海計劃單列市,并涌現出一批產業高地。如上海市、北京市、深圳市、南...
國芯科技自研的CCFC2012BC60L7芯片榮獲五星級可靠性認證
近日,蘇州國芯科技股份有限公司(以下簡稱“國芯科技”或“公司”)研發的CCFC2012BC60L7芯片經過上海汽車芯片工程中心與上海市汽車工程學會聯合審...
依據黑龍江日報的相關報道,上述兩項重要工程的實施有望填補黑龍江省功率半導體晶圓制造行業的空白。其中,北一半導體晶圓工廠的項目引領最新國際水平的6英寸晶圓...
中國證監會近日公布了成都萊普科技股份有限公司(簡稱“萊普科技”)的首次公開發行股票并上市輔導備案報告,其輔導機構選定為中信建投證券。
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