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晶圓制造

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晶圓制造資訊

國調(diào)基金助力潤鵬半導(dǎo)體半導(dǎo)體特色工藝升級

據(jù)悉，潤鵬半導(dǎo)體是華潤微電子與深圳市合力推出的精于半導(dǎo)體特色工藝的12英寸晶圓制造項目。主要研發(fā)方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工藝

2023-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華潤微電子晶圓制造 1128 0

荷蘭政府與ASML達(dá)成協(xié)議，確保政策穩(wěn)定

然而，關(guān)于ASML的未來規(guī)劃問題，該部門現(xiàn)任負(fù)責(zé)人Micky Adriaansens未予置評。不過值得注意的是，她將于本周三在海牙舉辦的會議上，會晤A(yù)S...

2024-03-10 標(biāo)簽：晶圓制造 ASML 1128 0

芯聯(lián)集成：8英寸硅基產(chǎn)能17萬片/月，產(chǎn)品已供貨大部分新能源汽車品牌

芯聯(lián)集成還表示，公司作為開放核心芯片代工平臺，可以向各種客戶提供晶圓制造、模組封裝、應(yīng)用驗證、可靠性測試等一站式系統(tǒng)代工服務(wù)。不僅是芯片設(shè)計公司，系統(tǒng)制...

2023-12-11 標(biāo)簽：新能源封裝晶圓制造 1110 0

基本半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資，打造行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅IDM企業(yè)

全系碳化硅分立器件、模塊產(chǎn)品分別依據(jù)AEC-Q101、AQG-324標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行可靠性測試，產(chǎn)品從設(shè)計到驗證遵循汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，打造車規(guī)級質(zhì)量水平。

2021-01-06 標(biāo)簽：功率器件碳化硅晶圓制造 1104 0

云和特色工藝晶圓制造線建設(shè)項目奠基儀式盛大舉行

此外，麗水發(fā)布的信息中提到，深圳嘉力豐正投資發(fā)展有限公司成立于2015年，是首家專注于第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的私募股權(quán)公司，同時也是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體個性化...

2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓制造 1078 0

精準(zhǔn)制勝，WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)為高質(zhì)量晶圓生產(chǎn)保駕護(hù)航

在晶圓制造前道過程的不同工藝階段點，往往需要對wafer進(jìn)行厚度（THK）、翹曲度（Warp）、膜厚、關(guān)鍵尺寸（CD）、套刻（Overlay）精度等量測...

2024-03-05 標(biāo)簽：檢測測控晶圓制造 1077 0

本土晶圓制造業(yè)迎來機(jī)遇,晶圓工藝制程不斷突破

中芯國際擬在北京設(shè)立“ 設(shè)立合資企業(yè)建設(shè)12英寸中芯國際731，中芯國際擬在北京成立合資企業(yè)建設(shè)12英寸晶圓廠，公司和北京開發(fā)區(qū)協(xié)會在7月31日共同簽署...

2020-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際單晶硅 1075 0

中欣晶圓混改和擴(kuò)產(chǎn)增資輪投資完美收官

近日，上海臨芯投資管理有限公司（臨芯投資）作為領(lǐng)投方，攜多家機(jī)構(gòu)組成中資買方團(tuán)，實現(xiàn)了杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司（中欣晶圓）混改和擴(kuò)產(chǎn)增資輪投資的完...

2020-11-06 標(biāo)簽：集成電路晶圓晶圓代工 1073 0

臺積電：2024年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)預(yù)計達(dá)6500億美元

公司歐亞區(qū)業(yè)務(wù)資深副總裁兼聯(lián)合運營官侯永清預(yù)測，至2030年，這兩個市場的總額將突破1萬億美元大關(guān)，其中，晶圓制造價值將達(dá)2500億美元，年增長率為11%。

2024-05-23 標(biāo)簽：臺積電人工智能晶圓制造 1052 0

上海微系統(tǒng)所在300mm SOI晶圓制造技術(shù)方面實現(xiàn)突破

為制備適用于300 mm RF-SOI的低氧高阻襯底，團(tuán)隊自主開發(fā)了耦合橫向磁場的三維晶體生長傳熱傳質(zhì)模型，并首次揭示了晶體感應(yīng)電流對硅熔體內(nèi)對流和傳熱...

2023-10-20 標(biāo)簽：晶體晶圓制造感應(yīng)電流 1037 0

潤瑪股份首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市審核終止

潤瑪股份是中國領(lǐng)先的濕電子化學(xué)品制造商，服務(wù)對象涵蓋大規(guī)模集成電路及高世代顯示屏面板行業(yè)，主營高性能蝕刻液與光刻膠相關(guān)材料。其產(chǎn)品在集成電路晶圓制造及芯...

2024-01-03 標(biāo)簽：集成電路顯示屏晶圓制造 1026 0

美國半導(dǎo)體晶圓制造商：中國子公司將立即申請鎵、鍺出口許可

7月3日，中國商務(wù)部、海關(guān)總署發(fā)布公告，表示對鎵、鍺相關(guān)物項實施出口管制，其中包含金屬鎵、氮化鎵（多晶、單晶、晶片、外延片等多種形態(tài)）、鍺外延生長襯底等...

2023-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體氮化鎵晶圓制造 1023 0

上海新陽2023年業(yè)績預(yù)增，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)市場占有率持續(xù)提升

公司表示，預(yù)計2023年營業(yè)收入將實現(xiàn)同比增長。雖然涂料業(yè)務(wù)方面受到建筑業(yè)景氣度下滑和產(chǎn)品價格大跌的不良影響，導(dǎo)致營收降低，然而得益于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品線擴(kuò)...

2024-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 1002 0

激光裝備制造商萊普科技啟動IPO輔導(dǎo)

中國證監(jiān)會近日公示了成都萊普科技股份有限公司（簡稱“萊普科技”）首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案報告，其輔導(dǎo)工作由中信建投證券負(fù)責(zé)。萊普科技自2003年...

2024-03-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造萊普科技 991 0

國產(chǎn)車規(guī)級MCU產(chǎn)業(yè)鏈解析

MCU市場占有率第一的恩智浦和排名第三的英飛凌，因遭遇罕見的暴風(fēng)雪襲擊，美國工廠都已躺平停產(chǎn)。隨后的11月份，意法半導(dǎo)體歐洲的一處工廠因疫情加薪問題出...

2024-01-16 標(biāo)簽：mcu arm 芯片制造 982 0

晶圓廠，搶攻成熟制程

日本也傳出有意跟進(jìn)擴(kuò)大對陸銷售半導(dǎo)體設(shè)備的措施，包括東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron）在內(nèi)的約十家日企，若要出口晶圓制造、晶圓清洗、沉積、回火...

2023-05-10 標(biāo)簽：晶圓廠晶圓制造 ASML 979 0

沉浮二十載，晶圓制造背后的重要支撐

在半導(dǎo)體CIM領(lǐng)域，絕大部分12英寸晶圓廠系統(tǒng)都被美國科技巨頭IBM和美國半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料所壟斷，這兩家企業(yè)就占有了全球80%以上的市場份額。IB...

2022-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造晶圓制造 971 0

填充片的定義及作用

本文介紹填充片的定義及作用一、Dummy Wafer 的定義與作用 Dummy Wafer，中文稱為填充片，是在晶圓制造過程中專門用于填充機(jī)臺設(shè)備的晶...

2024-12-04 標(biāo)簽：晶圓晶圓制造 960 0

行業(yè)盛會新升級！2021世界半導(dǎo)體大會攜四大硬核亮點，全速啟航！

首秀于2019年的世半會無疑是年輕的，但憑借強(qiáng)勢的市場號召力和強(qiáng)大的行業(yè)推動力，世半會已迅速成長為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)極具國際影響力、兼具高層次和前瞻性的年度重磅盛會。

2021-03-11 標(biāo)簽：IC設(shè)計封裝測試晶圓制造 941 0

全球晶圓制造產(chǎn)能統(tǒng)計報告出爐統(tǒng)計基礎(chǔ)生變成遺憾

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)最新公布的全球晶圓制造產(chǎn)能統(tǒng)計報告顯示，2011年第二季全球晶片制造產(chǎn)能比第一季減少了14%.

2011-10-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 936 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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