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標簽 > 摩爾定律
摩爾定律是由英特爾(Intel)創始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內容為:當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。
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IMEC和ASML研發低至1nm工藝的高分辨率EUV光刻技術
摩爾定律還沒有結束。日媒報道,由于新型冠狀病毒的傳播,近期日本ITF于11月18日在日本東京舉行了網上發布會。 IMEC公司首席執行官兼總裁Luc Va...
英特爾也在日前舉辦的架構日活動上介紹了新的先進封裝技術——“混合結合(Hybrid bonding)”。當前,多數封裝技術采用“熱壓結合(thermoc...
第三代半導體寫入十四五 第三代半導體產業鏈與第三代半導體材料企業分析
第一代材料是硅(Si),大家通俗理解的硅谷,就是第一代半導體的產業園。 第二代材料是砷化鎵(GaAs),為4G時代而生,目前的大部分通信設備的材料。 ...
場效應晶體管有4個部分——1個源極、1個漏極、一個連接這兩者的導電通道和一個控制沿通道電流的柵極。由于這些器件被做得更小,人們開始注意到晶體管的性能隨著...
自1956年達特茅斯學院那場著名會議以來,人工智能研究走過了這么多年的旅途,經歷許多高峰也走過很多低谷。前事不忘后事之師,這期間產生了很多經驗教訓需要我...
最近一系列事件再次表明,制約中國芯片產業發展的主要因素已集中到制造能力。如何快速提升制造能力,推動芯片產業發展?只有不斷地研發和創新。
根據Yole預測,到2023年,射頻前端模塊的SiP封裝市場規模將達到53億美元,復合增長率為11.3%。根據Accenture預計,到2026年全球5...
如何推動增長的最新例證以人工智能,大數據和云為中心的“創新雞尾酒”
Vellante說:“云帶來了三件事:敏捷性,規模和快速,廉價地進行故障的能力。” “因此,在我看來,這三個要素及其打包和應用方式將決定未來十年及以后的...
盡管有關摩爾定律瀕臨消亡或跟不上時代的傳聞不絕于耳,但半導體行業似乎多半仍在繼續開發新工藝節點和日益復雜的設計。因此,各家公司幾乎無休止地在為下一節點做...
作為摩爾定律最忠實的追隨者與推動者,臺積電、三星已經挑起3nm的戰局。據悉,三星已經完成了首個3nm制程的開發,計劃2022年規模生產3nm芯片,此前臺...
在本文中,我們認為AI的短期影響不太可能像這些主張所表明的那樣明顯。導致40年前AI繁榮的第一個階段消亡的幾個障礙,今天仍未解決,看來克服這些障礙需要認...
上圖中的縱坐標單位是PetaFLOPS×天(以下簡寫為pfs-day),一個pfs-day是以每秒執行1015次浮點運算的速度計算一天,或者說總共執行大...
摩爾定律指出,每隔18~24個月,同樣計算力的芯片可以用一半左右的價格買到,這是通過在同樣的芯片面積上放置更多的晶體管并保持高能效來實現的。
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