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標簽 > 拋光
拋光是指利用機械、化學或電化學的作用,使工件表面粗糙度降低,以獲得光亮、平整表面的加工方法。是利用拋光工具和磨料顆粒或其他拋光介質對工件表面進行的修飾加工。
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激光器都是在外延的基礎上做出芯片的結構設計,外延厚度2寸的在350um,4寸的在460um左右,到芯片后期,都需要對晶圓進行減薄,厚度有做到80um的,...
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潘連勝表示:“神工股份公司的硅配件產品在生產能力計劃、研究開發能力、技術儲備、顧客普及等方面處于國內領先水平。”目前,這項工作仍處于產能提高和業務拓展階...
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CMP拋光液市場高速增長,到2023年市場規模將達到25億美元
得益于半導體業界的繁榮,世界cmp拋光液市場正在經歷明顯的增長。cmp拋光液是半導體制造中的關鍵成分,在實現集成電路制造的精度和效率方面發揮了關鍵作用。...
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2022-11-01 標簽:拋光 4596 0
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