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在這樣的情況下,增強現實(AR)技術是少數能夠開啟業界新視角的解決方案之一,移動、輕量、廉價的AR技術將使工人連接并訪問相關的大數據,按需訪問相關的數字...
電熱鐓粗(Electric upsetting)是利用工件自身電阻生熱原理,讓電流通過工件同時施加外力,當工件電接觸加熱到塑性變形溫度情況下的漸近鐓粗塑...
薄膜沉積技術主要分為CVD和PVD兩個方向。 PVD主要用來沉積金屬及金屬化合物薄膜,分為蒸鍍和濺射兩大類,目前的主流工藝為濺射。CVD主要用于介質/半...
焊接機器人是從事焊接(包括切割與噴涂)的工業機器人。根據國際標準化組織(ISO)工業機器人屬于標準焊接機器人的定義,工業機器人是一種多用途的、可重復編程...
封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線,金屬凸點等與封裝載體相互連接,實現芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合( Wire Bonding, WB...
合金化熱處理是一種利用熱能使不同原子彼此結合成化學鍵而形成金屬合金的一種加熱工藝,半導體制造過程中已經使用了很多合金工藝,自對準金屬硅化物工藝過程中一般...
棕化:內層芯板經過棕化處理后,在銅面形成一層均勻的棕色有機金屬膜,可增強銅面與半固化片的結合力,同時在高溫壓合過程中,阻止銅與半固化片的氨基發生反應。產...
隨著全球制造業向精細化、智能化、定制化方向發展,激光憑借其良好的單色性、方向性、亮度等特質被廣泛應用于工業制造、生物醫療、軍事等領域,已形成了遍布全球的...
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