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標簽 > 工藝流程
工藝流程亦稱“加工流程”或“生產(chǎn)流程”。指通過一定的生產(chǎn)設(shè)備或管道,從原材料投入到成品產(chǎn)出,按順序連續(xù)進行加工的全過程。工藝流程是由工業(yè)企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)條件和產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)特點決定的。
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每一個項目在投標前都會經(jīng)設(shè)計院設(shè)計工藝流程圖,然后投標者依據(jù)流程圖上標識的DCS控制點及設(shè)備連接線路和連鎖來分析控制原理。但是對于剛剛接觸DCS行業(yè)的人...
擠壓嘴的設(shè)計對涂布精度有極為重要的影響。因此設(shè)計時需要有涂布漿料流變特性的詳細數(shù)據(jù)。而一旦按提供的流變數(shù)據(jù)設(shè)計加工出的擠壓嘴,在涂布漿料流變性質(zhì)有較大改...
鋰電池結(jié)和制造,生產(chǎn)工藝流程全解析詳細資料概述
鋰電池前端工藝的結(jié)果是將鋰電池正負極片制備完成,其第一道工序是攪拌,即將正、負極固態(tài)電池材料混合均勻后加入溶劑,通過真空攪拌機攪拌成漿狀。配料的攪拌是鋰...
半導(dǎo)體加工和封裝測試環(huán)節(jié)的工藝流程、相關(guān)設(shè)備及其供應(yīng)商詳細概述
本期將為大家介紹單晶硅制造、晶圓加工和封裝測試環(huán)節(jié)的工藝流程、相關(guān)設(shè)備及其供應(yīng)商。
Micro OLED的結(jié)構(gòu)與工藝流程 Micro OLED與傳統(tǒng)AMOLED的區(qū)別
Micro OLED,又稱硅基OLED或OLEDoS,是將傳統(tǒng)OLED的玻璃基板替換為單晶硅基板,并采用有機發(fā)光技術(shù)。與傳統(tǒng)OLED外置驅(qū)動不同,硅基O...
電鍍前處理不當引起鍍層出現(xiàn)針孔常見問題和解決方案
在電鍍工藝中,經(jīng)常出現(xiàn)在鍍層上噴涂油漆出現(xiàn)不良的現(xiàn)象,這是由于電鍍之后表面有油污,導(dǎo)致附著力差。但是,在零件進行電鍍時,常有鍍后出現(xiàn)針孔的情況發(fā)生,今天...
顧杰斌團隊研發(fā)的MEMS-Casting?技術(shù)實現(xiàn)了MEMS和鑄造的完美結(jié)合
MEMS技術(shù)與鑄造的結(jié)合,緣自它們之間的一個共通點:兩者都是機械部件制造技術(shù),區(qū)別在于尺度上存在幾個數(shù)量級差異。相對于其他機械加工方法,例如車,銑,拋等...
22nm技術(shù)節(jié)點的FinFET制造工藝流程
半導(dǎo)體器件的制造由許多步驟組成,這些步驟必須產(chǎn)生定義明確的結(jié)構(gòu),并且從一個器件到下一個器件的偏差很小。每一步都必須考慮之前和隨后的制造步驟,以確保實現(xiàn)所...
無可替代的封裝技術(shù)LTCC——工藝及設(shè)備篇
LTCC工藝流程大致步驟為:粉料制備—漿料配制—流延—切片—通孔成型—通孔填充—印刷—疊層—層壓—排膠—燒結(jié)—檢測。其詳細工藝流程圖如下
多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種,都是通過不同工藝的組合來實現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。 其中目前采用最多的是電鍍通孔法,電鍍通孔法經(jīng)過超過半個世紀的發(fā)...
半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關(guān)注它成品之前的過程,接下來我們就聊聊其工藝流...
三維封裝通過非 WB 互連技術(shù)實現(xiàn)芯片間的高密度封裝,為微電子系統(tǒng)封裝在三維空間開辟了一個新的發(fā)展方向,可以有效地滿足高功能芯片超輕、超薄、高性能、低功...
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