圖文詳解表面處理工藝流程

表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。

2023-05-22 標簽：工藝電鍍工藝流程 4171 0

壓縮空氣設備在鋼鐵行業是如何應用的

鋼鐵行業是一個國家的支柱產業之一，它屬于重工業，并且這些企業的規模都是非常之大，大型的鋼鐵企業一般都從礦石進廠開始，到冶煉出成型的鋼錠和鐵錠，或者進一步...

2023-02-13 標簽：鋼鐵工藝流程鋼材 3994 0

接觸刻蝕阻擋層應變技術介紹

SMT僅僅是用來提高NMOS 的速度，當工藝技術發展到45nm 以下時，半導體業界迫切需要另一種表面薄膜層應力技術來提升PMOS 的速度。在SMT技術的...

2024-07-30 標簽：PMOS工藝流程刻蝕 3166 0

應力記憶技術介紹

應力記憶技術（Stress Memorization Technique, SMT），是一種利用覆蓋層Si3N4單軸張應力提高90nm 及以下工藝制程中...

2024-07-29 標簽：NMOSsmt工藝流程 2947 0

詳解不同晶圓級封裝的工藝流程

在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-I...

2024-08-21 標簽：芯片封裝工藝流程晶圓級封裝 2925 0

淺談20世紀80年代CMOS工藝流程

因為CMOS工藝易于集成化，并且相對較低的電路功耗，所以。個人電腦、互聯網絡和數字革命，強烈推動了對CMOS集成電路芯片的需求，基于CMOS工藝設計、加...

2023-07-24 標簽：集成電路CMOS存儲芯片 2795 0

扇出型圓片級封裝工藝流程與技術

扇出型圓片級封裝（FoWLP）是圓園片級封裝中的一種。相對于傳統封裝圓片級封裝具有不需要引線框、基板等介質的特點，因此可以實現更輕、薄短、小的封裝。扇出...

2023-05-08 標簽：芯片封裝工藝流程 2753 0

pcb焊盤設計工藝流程

1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝，規定PCB焊盤設計工藝的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范...

2023-08-09 標簽：pcbemcPCB焊盤 2542 0

CoWoS工藝流程說明

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，指的是將多個裸片(die)集成在一個TSV轉換板(interposer)上，然后將這...

2024-10-18 標簽：封裝技術工藝流程CoWoS 2465 0

傳統封裝工藝流程簡介

在晶圓制作完成后，會出貨給封裝廠，封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統封裝是指以打線為主的封裝方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不...

2024-01-05 標簽：芯片晶圓工藝流程 2391 0

倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術

目前，FC-BGA 都是在C4 的設計基礎上，再進行封裝與工藝技術的設計與研發的。

2023-04-28 標簽：封裝焊接BGA 2362 0

疊層封裝工藝流程與技術

疊層封裝 (Package on Package, PoP）是指在個處于底部具有高集成度的邏輯封裝件上再疊加另一個與之相匹配的大容量存儲器封裝件，形成一...

2023-05-06 標簽：存儲器封裝邏輯器件 2243 0

系統級封裝工藝流程與技術

系統級封裝 (System in Package, SiP）是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統設計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實現具...

2023-05-10 標簽：SiP系統級封裝LTCC 2115 0