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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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電子發燒友網報道(文/黃山明)近日,華為密集公布了多項技術專利,其中引人注意的是華為再次公布了兩項與芯片堆疊有關的專利。為何說再次,因為就在一個月前,華...
電感可能對于大部分人來說都是比較陌生的,即便是對于一些對電感有過短暫接觸的人來說可能都談不上對它有多么了解。不熟悉并不代表它不重要,相反電感在我們的日常...
耐溫更高:可以廣泛地應用于溫度超過600 ℃的高溫工況下,而 Si 基器件在 600 ℃左右時,由于超過其耐熱能力而失去阻斷作用。碳化硅極大提高了功率器...
由于 GigaModule-EC 基板中的 TFC 可以作為去耦電容器嵌入 LSI 下方,因此可以降低電容器和 LSI 之間的電感。如果增加這種 Gig...
UVLED固化紫外線能量大小和封裝UVLED燈珠有著密不可分的關系,今天柯依努精密的小編就為大家介紹一下封裝UVLED燈珠的方法。 金屬化/全無機封裝的...
經對比確認相較于常規雙色柔性燈絲,瑞豐光電CSP雙色柔性同尺寸LED高光效優勢突出,0704CSP(620mil LED)即可接近9*22milLED光...
單片機實質上是一個芯片,封裝形式有很多種,例如DIP(Dual In-line Package雙列直插式封裝)、SOP(Small Out-Line P...
“封裝將更多功能放入更小的空間,并為使用我們產品的用戶提供更多價值,”Anindya 說。“集成和小型化連同卓越制造能力創造了創新機會,同時讓電子產...
今后,ROHM將繼續努力提高從低耐壓到高耐壓半導體元器件的品質,并繼續加強別具特色的產品陣容,為應用產品進一步實現小型化和更低功耗貢獻力量。
2022年4月12日,專注先進工藝IP自主研發與服務的中國IP領先企業芯耀輝今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interco...
封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。利用一系列技術,將芯片在框架上布局粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定,構成整體立體結構的工藝。
電感作為非常重要的電子元件,在電子產品中擁有著至關重要的作用。對電感有所了解的朋友應該都知道,電感的類型多樣,不同類型的電感在制造工藝、應用等各個方面都...
國產EDA行業的領軍企業芯和半導體,在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板...
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