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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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近日,工業和信息化部開展了第四批專精特新“小巨人”企業培育和第一批專精特新“小巨人”企業復核工作,現已完成審核并公示,華進半導體封裝先導技術研發中心有限...
高級封裝采用了另一種方法,其中裸片使用基板加中介層結構連接在一起。使先進的半導體封裝變得可行和經濟的基礎是中介層。這些薄基板是組裝具有不同功能的半導體管...
俗諺說, "如果一個人事前沒有計劃,便會發現麻煩會找上門。"這當然也適用于PCB的設計。讓PCB設計可以成功的許多步驟之一是,選擇合...
推動半導體產業高質量發展,耐科裝備上市IPO深耕先進封裝技術
先進半導體技術是我國必須搶占的高地,是推動我國現代高科技發展的核心。其中,先進封裝技術的發展是我國半導體全產業鏈邁向全球先進行列的重要環節之一。耐科裝備...
BM2SC12xFP2-LBZ是業內先進*的AC/DC轉換器IC,采用一體化封裝,已將1700V耐壓的SiC MOSFET和針對其驅動而優化的控制電路內...
IQD Frequency Products 推出了四種新型號的 MEMS 振蕩器,涵蓋了封裝樣式、電源電壓和頻率范圍的變化。所有四個 MEMS 振蕩器...
Analog Devices Inc. (ADI) 推出 Power by Linear LTC3310S,這是一款 5V、10A 低 EMI 單片同步...
固定電阻器制造商面臨著對擴展工作溫度范圍和符合 AEC-Q200 標準的部件的持續需求,這些部件適用于需要在惡劣環境中保持高穩定性的汽車和工業應用。與此...
芯片正在變得越來越復雜。開發者們一方面要應對摩爾定律趨近極限所帶來的挑戰,一方面要努力改進功耗、性能、面積(PPA),以及低延時目標。芯片開發者們始終堅...
封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實現電氣連接,并為芯片提供機械物理保護,并利用集成電路設計企業提供的測試工具,對...
全球最大的照明展覽會——第27屆廣州國際照明展覽會(簡稱:光亞展)在8月3日正式拉開帷幕。展會現場人聲鼎沸,觀展觀眾絡繹不絕。作為光亞展的老朋友,國星光...
英飛凌簡化了 PCB 安裝封裝,以提高硬輻射功率電子設備的效率
設計人員在不影響熟練程度的情況下安裝印刷電路板 (PCB) 的噩夢推出了英飛凌科技公司 International Rectifier HiRel Pr...
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