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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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2.5D封裝是傳統2D IC封裝技術的進展,可實現更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中,裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(inter...
2022年11月11日,長電科技在位于江陰市的城東基地內,舉辦“紀念長電科技50周年”活動。江陰市領導、長電科技管理團隊與員工代表通過線上線下同步參加活...
僅在2022年下半年,因為諸多因素影響,身處半導體行業的我們經常性地會看到行業內巨頭裁員、市場營收下降等很多負面消息:這無外乎是一種國際半導體行業正處在...
在三大類特殊剛性覆銅板的2021年總銷售額中,封裝載板用CCL的銷售額為12.05億美元,比2021年增長15.4%;高頻CCL銷售額同比增長9.8%;...
信號邊緣速率越來越快,片內和片外時鐘速率越來越高,現在的時鐘頻率不再是過去的幾兆了,上百兆上千兆的時鐘在單板上越來越普遍。由于芯片工藝的飛速發展,信號的...
凱意科技作為ELEXCON 2022技術合作伙伴,攜手行業頂尖設備供應商,在11月6-8日深圳會展中心(福田)9號館9L32搭建一條完整的晶圓級SiP先...
華宇電子將亮相以“開放發展 合作共贏”為主題的IC CHINA 2022 中國國際半導體博覽會,為您帶來最新半導體先進封測一站式解決方案,期待您的光臨。...
2022-11-10 標簽:封裝 362 0
OpticStudio STAR Module 簡化和優化有限元分析 (FEA) 和 OpticStudio 之間的工作流程。22.3 版本STAR增加...
史密斯英特康提供廣泛的片式衰減器品類,涵蓋直流到Q波段。為了滿足各種應用的散熱需求,我司射頻元器件提供多種應用材質方案:氧化鋁、氮化鋁、氧化鈹和CVD金...
日月光半導體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術的最新進展,FOCoS為業界創新的系統級封裝整合...
Wolfspeed擴展AEC-Q101車規級SiC MOSFET推出650V E3M系列產品
Wolfspeed 新款車規級 E-系列(E3M)650V、60 mΩ MOSFET 系列幫助設計人員滿足 EV 車載充電機應用。采用 Wolfspee...
隨著半導體市場調整,從高景氣轉變為周期性下行的態勢,作為封測領域的龍頭,長電科技仍保持增長韌性,公司業績逆勢創新高,今年前三季度營收達247.8億元,同...
有關各類電感的選型問題近期給大家做了很多內容的分享,今天有一位客戶咨詢貼片共模電感選型的問題,他是要尋找一款替代正在使用的某國外品牌的貼片共模電感。今天...
路由協議RIP、OSPF、IS-IS、BGP有什么特點和不同
RIP協議是最早的路由協議,OSPF是目前應用最廣泛的IGP協議,IS-IS是另外一種鏈路狀態型的路由協議,BGP協議是唯一的EGP協議,那么這幾種路由...
日東在線式垂直回流烤爐自動化程度高,生產效率遠遠高于傳統的固化烤爐,特別是對于要求在爐內烘烤時間長的產品,可有效提升產能,目前市場上對垂直回流爐的需求越...
芯片封裝的目的在于確保芯片經過封裝之后具有較強的機械性能、良好的電氣性能和散熱性能,可以對芯片起到機械和環境保護的作用,保證芯片能夠保持高效穩定的正常工...
國產替代趨勢下這款BMS AFE模擬前端采集保護芯片可圈可點
BMS即電池管理系統是連接電池組和產品其它部件的重要模塊。BMS中AFE芯片負責實時采集、處理、存儲電池組運行過程中的重要信息,與外部設備如控制器交換信...
高性能封裝技術開辟芯片成品制造新空間 長電科技第三季度逆勢增長業績再創新高
2022第三季度財務亮點: 三季度實現收入為人民幣91.8億元,前三季度累計實現收入為人民幣247.8億元,同創歷年同期新高。三季度和前三季度累計收入同...
今年全球半導體市場的走向應驗了去年的預測:局部市場轉向去庫存調整期,但不同細分領域,包括產業鏈不同環節有所區別。在芯片后道制造環節,大陸排名第一的長電科...
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