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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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第六屆中國系統級封裝大會(SiP Conference China 2022)深圳站于2022年11月6-7日在深圳會展中心(福田)舉行。 ? 隨著5G...
DDR5滲透率快速提升 長電科技高性能動態隨機存儲DDR5芯片成品實現穩定量產
近日,長電科技宣布,高性能動態隨機存儲DDR5芯片成品實現穩定量產,公司將依托自身的技術與服務優勢為國內外客戶提供高性價比和高可靠性的解決方案。 隨著5...
HTCC基板即高溫共燒陶瓷基板,它是采用陶瓷與高熔點的W、Mo等金屬圖案進行共燒獲得的多層陶瓷基板。通常燒結溫度在1500~1600℃。HTCC基板具有...
7.2小時完成868個HBM封裝端口——Cadence Clarity 3D Solver仿真案例詳解
導讀:Cadence公司在2019年推出 Clarity 3D Solver場求解器,正式進軍快速增長的系統級分析和設計市場。與傳統的三維場求解器相比,...
雙脈沖信號可以使用可編程信號發生器或微控制器/ DSP板生成。由于該測試涉及高開關應力和高電流,建議將雙脈沖測試柵極信號設置為單觸發模式或使用較長的重復...
“科技改革驅動創新,科技創新驅動發展。” 11月15-19日,中國規模最大、最具影響力的科技型展會——中國國際高新技術成果交易會(簡稱高交會)在深圳會展...
通過創新型膠粘劑,電子設備制造商可以輕松應對電子設備制造中的三大挑戰,并為高端電子產品設計及制造提供了顯著的美學優勢,降低了損壞和浪費的風險。
實際上,Chiplet 最初的概念原型出自 Gordon Moore 1965年的論文《Cramming more components onto in...
為晶圓級封裝提供更精進的翹曲矯正技術——ERS electronic推出全新一代WAT330 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半導體制造...
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2022-11-16 標簽:封裝 763 0
普萊信智能孟晉輝出席CSPT 2022,共探后摩爾時代的封裝技術
11月14-16日,CSPT2022第二十屆中國半導體封裝測試技術與市場年會,在江蘇南通國際會議中心隆重舉行,普萊信智能總經理孟晉輝受邀出席,并做《后摩...
XL5300TOF測距模塊特點及其應用 全集成系統級封裝模塊
XL5300TOF直接飛行時間(dToF)傳感器采用單模塊封裝設計,集成了單光子雪崩二極管(SPAD)接收陣列以及VCSEL激光發射器。該傳感器可對物體...
完全平衡的設計可極大地降低二階失真的影響。從LO端口至RF端口的泄漏小于?70 dBc。I和Q輸出端的差分直流失調電壓小于10 mV。這些因素使該器件具...
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