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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

封裝資訊

瑞豐光電推出金剛石基超大功率密度封裝

針對傳統(tǒng)高功率封裝產(chǎn)品在應用中的諸多痛點，瑞豐光電憑借創(chuàng)新技術(shù)和卓越工藝，成功推出了行業(yè)突破性的大功率封裝新品——金剛石基超大功率密度封裝。這一新品不僅...

2025-02-19 標簽：封裝瑞豐光電熱導性 718 0

Nexperia推出全新CCPAK GaN FET產(chǎn)品組合

Nexperia（安世半導體）融合其近20年來在高質(zhì)量、高穩(wěn)健性SMD封裝方面的豐富生產(chǎn)經(jīng)驗，推出全新CCPAK GaN FET產(chǎn)品組合。基于此久經(jīng)考驗...

2025-02-19 標簽：封裝 GaN Nexperia 501 0

瑞豐光電推出金剛石基超大功率密度封裝

在傳統(tǒng)LED照明領(lǐng)域，散熱問題一直是制約性能提升的關(guān)鍵因素。特別是隨著LED技術(shù)向高光效、高功率方向的快速發(fā)展，高功率LED封裝技術(shù)因其結(jié)構(gòu)和工藝的復雜...

2025-02-19 標簽：封裝金剛石瑞豐光電 725 0

SOD123小體積封裝COB燈帶， UVC光源， COB大功率光源專用的恒流芯片NU505應用電路圖

NU505恒流芯片應用場合:LED燈帶一般LED照明 COB大功率光源 COB燈帶 UVC光源電流檔位 10mA、15mA、20mA...

2025-02-19 標簽：大功率封裝光源 638 0

推拉力測試儀：晶圓級封裝芯片剪切強度測試的得力幫手！

推拉力測試儀，晶圓級封裝芯片剪切強度測試的得力助手~

2025-02-18 標簽：測試儀封裝晶圓級 524 0

XL2400P無線接收芯片 SOP8封裝性能優(yōu)異，支持一對多通信

XL2400P是一顆高集成的無線收發(fā)芯片，SOP8封裝。片內(nèi)集成了射頻收發(fā)機、頻率收生器、晶體振蕩器、調(diào)制解調(diào)器等功能模塊，工作在 2.400~2.48...

2025-02-18 標簽：封裝無線接收芯片 522 0

日月光斥資2億美元投建面板級扇出型封裝量產(chǎn)線

日月光集團營運長吳田玉宣布，集團歷經(jīng)十年研發(fā)，決定正式邁向面板級扇出型封裝（FOPLP）量產(chǎn)階段。為此，集團將斥資2億美元（約新臺幣64億元），在高雄設(shè)...

2025-02-18 標簽：封裝日月光 700 0

ROHM攜手ATX量產(chǎn)650V耐壓GaN HEMT

全球知名半導體制造商ROHM近日宣布，其采用TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT(高電子遷移率晶體管)“GNP2070T...

2025-02-18 標簽：半導體封裝 GaN 608 0

網(wǎng)關(guān)攜手云平臺，賦能藥品封裝產(chǎn)線數(shù)據(jù)高效監(jiān)測

在當今競爭激烈且對藥品質(zhì)量把控極為嚴格的醫(yī)藥行業(yè)，藥品封裝產(chǎn)線的高效運行與精準監(jiān)測至關(guān)重要。從原材料的投入到成品藥品的產(chǎn)出，每一個環(huán)節(jié)都不容有失。而明達...

2025-02-17 標簽：封裝云平臺 286 0

AMEYA360代理：羅姆650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝

全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT *1 “GNP2070TD-...

2025-02-17 標簽：封裝 GaN 323 0

金融界：江西萬年芯取得一種 IPM 封裝裝置專利

據(jù)金融界近期消息稱，江西萬年芯微電子有限公司取得一項名為“一種IPM封裝裝置”的專利，該專利可更好地對IPM進行封裝，性能更優(yōu)。專利摘要顯示，本實用新型...

2025-02-17 標簽：封裝 IPM 萬年芯 580 0

IGBT模塊封裝中環(huán)氧樹脂技術(shù)的現(xiàn)狀與未來發(fā)展趨勢探析

一、環(huán)氧樹脂在IGBT模塊封裝中的應用現(xiàn)狀 1. **核心應用場景與工藝** ? IGBT模塊封裝中，環(huán)氧樹脂主要通過灌封（Potting）和轉(zhuǎn)模成型（...

2025-02-17 標簽：封裝 IGBT 環(huán)氧樹脂 1.4萬 0

東芝S-TOGL封裝賦能車載MOSFET性能提升

全球范圍內(nèi)，綠色低碳的浪潮正以不可阻擋之勢席卷各個行業(yè)。其中，汽車行業(yè)所受影響尤為深遠。在這場電氣化轉(zhuǎn)型的洪流中，車載MOSFET作為汽車電子系統(tǒng)的核心...

2025-02-15 標簽：MOSFET 東芝封裝 959 0

650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝

~同時加快車載GaN器件的開發(fā)速度，以盡快投入量產(chǎn)~ ? 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的...

2025-02-13 標簽：封裝 GaN HEMT 423 0

臺積電斥資171億美元升級技術(shù)與封裝產(chǎn)能

臺積電近日宣布，將投資高達171.41億美元(約1252.63億元人民幣)，旨在增強其在先進技術(shù)和封裝領(lǐng)域的競爭力。這一龐大的資本支出計劃，得到了公司董...

2025-02-13 標簽：臺積電晶圓封裝 566 0

小體積低壓升高壓隔離電源模塊DC5v12v24v轉(zhuǎn)DC±50V±100V±120V±150V±200V±250V

HRA 0.2~5W 系列模塊電源是一種DC-DC升壓變換器。該模塊電源的輸入電壓分為：4.5~9V、9~18V、18~36V及36~72VDC標準（2...

2025-02-13 標簽：封裝電源模塊 DC升壓 461 0

臺積電董事會多項重要決策出爐

近日，臺積電召開了第一季度董事會，會上通過了多項重要決策。首先，董事會核準了2024年第四季度的每股現(xiàn)金股利為4.50元新臺幣，這一決策將為股東們帶來...

2025-02-13 標簽：臺積電封裝先進制程 399 0

ERS electronic巴爾賓新設(shè)施啟用，強化高端封裝能力

近日，德國巴爾賓——半導體制造熱管理解決方案的行業(yè)領(lǐng)軍者ERS electronic今日正式啟用其位于巴爾賓的全新尖端生產(chǎn)和研發(fā)設(shè)施ERS Barbin...

2025-02-12 標簽：半導體封裝熱管理 518 0

順絡(luò)貼片電感的微型化封裝是否會影響性能？

順絡(luò)電子作為國內(nèi)領(lǐng)先的電感制造商，其貼片電感產(chǎn)品以微型化封裝著稱。然而，微型化封裝是否會影響電感性能，是許多工程師關(guān)心的問題。以下是對這一問題的分析： ...

2025-02-11 標簽：封裝貼片電感 377 0

深矽微：功率器件封裝項目即將投產(chǎn)，預計年產(chǎn)值3億元

近日，巴中市發(fā)展和改革委員會發(fā)布消息稱，位于巴中經(jīng)開區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期的功率器件封裝生產(chǎn)基地項目現(xiàn)場，搭建、焊接、調(diào)試等工序緊鑼密鼓地進行著。據(jù)了...

2025-02-11 標簽：封裝功率器件 448 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應用等內(nèi)容。
Protues

Protues

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
UHD

UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
循跡小車

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做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認識，它是自動引導機器人系統(tǒng)的基本應用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導體的領(lǐng)先專家，這些半導體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
步進驅(qū)動器

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步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務機器人

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服務機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴格的定義。不同國家對服務機器人的認識不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細節(jié)在“基本運動原理”中講述。
基站測試

基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
靜電防護

靜電防護

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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