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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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      多樣化封裝技術(shù)平臺助力集成電路成品開發(fā)

      近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術(shù)的不斷突破創(chuàng)新，業(yè)內(nèi)對于外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小，以及成本更低的芯片需求大幅提...

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      采用了先進的設(shè)計思路和先進的集成工藝、縮短引線互連長度，對芯片進行系統(tǒng)級封裝的重構(gòu)，并且能有效提高系統(tǒng)功能密度的封裝?，F(xiàn)階段的先進封裝是指：倒裝焊（Fl...

      2023-01-13 標簽：半導體封裝先進封裝 1813 0

      面板驅(qū)動芯片，價格戰(zhàn)開打！

      面板驅(qū)動IC市場在2022年中開始遭遇消費性市場低迷沖擊，使驅(qū)動IC廠不僅面臨客戶大舉砍單，更糟糕的是先前在晶圓廠投片的產(chǎn)品仍必須付錢交貨，在需求大幅下...

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      • 光立方
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        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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