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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5067個 瀏覽：145650次 帖子：1145個

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      2月國際企業(yè)大牛與您共研先進封裝與鍵合技術(shù) ，“兔”飛猛進啟新年

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      來源：SiSC半導體芯科技 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進到先進2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點發(fā)展方向。“芯片國產(chǎn)化...

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