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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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      2023-02-23 標簽：PCB封裝DFM 1366 0

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      產(chǎn)品型號：VK1088B 產(chǎn)品品牌：永嘉微電/VINKA 封裝形式：QFN32L (4mm×4mm) 產(chǎn)品年份：新年份 原廠直銷，工程服務(wù)，技術(shù)支持，價...

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      ? 為解決客戶迫切需要最短時間得到封裝樣品來做產(chǎn)品性能驗證的要求，深圳季豐可在最短0.5小時內(nèi)把客戶的裸die快速封裝到客戶想要的封裝外形交給客戶（封裝...

      2023-02-23 標簽：晶圓IC設(shè)計封裝 2780 0

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      DC/DC轉(zhuǎn)換器評估篇“損耗探討”共分10篇文章進行介紹，本文是最后一篇。對于同步整流式降壓轉(zhuǎn)換器，給出了如何區(qū)分損耗位置、計算每種損耗、并通過它們相加...

      2023-03-01 標簽：轉(zhuǎn)換器MOSFET封裝 1956 0

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      2023-02-22 標簽：天線封裝毫米波 768 0

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      【行業(yè)資訊】日月光宣布FOCoS先進封裝技術(shù)新進展

      來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志12/1月刊 日月光半導(dǎo)體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術(shù)的最新進...

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      2023-02-18 標簽：封裝儲能共模電感 718 0

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      未來電力電子系統(tǒng)的設(shè)計將持續(xù)推進，以實現(xiàn)最高水平的性能和功率密度。為順應(yīng)這一發(fā)展趨勢，英飛凌科技有限公司推出了全新的3.3 x 3.3 mm2 PQFN...

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      QORVO的QPA2598是款封裝形式寬帶驅(qū)動放大器，選用QGaN150.15umGaNonSiC技術(shù)上生產(chǎn)制造。QPA2598頻率范圍為6~12GHz...

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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        光立方
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        ESP8266
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        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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