封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝資訊

屹立芯創(chuàng)攜除泡品類正式亮相SEMICON CHINA，卓越國產(chǎn)設(shè)備榮獲SEMI產(chǎn)品創(chuàng)新等獎(jiǎng)項(xiàng)

2023年6月29日，中國最大的半導(dǎo)體年度盛會(huì)——SEMICON CHINA 2023于上海新國際博覽中心正式開展。作為全球熱流與氣壓技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，屹立...

2023-06-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 865 0

射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充膠

射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品:射頻電子標(biāo)簽。目前用膠點(diǎn):qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客戶要求：目前...

2023-06-30 標(biāo)簽：芯片封裝電子膠水 1119 0

QPA2611?X波段GaN功率放大器QORVO

Qorvo的QPA2611是款封裝類型的高性能功率放大器，選用Qorvo制造的0.15μm碳化硅基氮化鎵(QGaN15)制造技術(shù)。QPA2611包含8-...

2023-06-30 標(biāo)簽：功率放大器封裝 976 0

洲明Mini/Micro LED產(chǎn)品賦能千行百業(yè)

6月28日，2023高工LED顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇在深圳舉行。洲明集團(tuán)新顯示技術(shù)研究院產(chǎn)品總監(jiān)黃雄標(biāo)應(yīng)邀參會(huì)，并圍繞“Mini&Micro 直顯產(chǎn)業(yè)”發(fā)表主...

2023-06-30 標(biāo)簽：led 封裝洲明科技 974 0

半導(dǎo)體器件封裝標(biāo)準(zhǔn)

國際上對(duì)封裝外形標(biāo)淮化工作開展得較早，一般采用標(biāo)淮增補(bǔ)單或外死注冊(cè)形式。 IEC SC47D 發(fā)布的 IEC 60191-2《半導(dǎo)體器件封裝標(biāo)準(zhǔn) 第2部...

2023-06-30 標(biāo)簽：集成電路封裝半導(dǎo)體器件 2720 0

Manz亞智科技FOPLP封裝技術(shù)再突破

·?高電鍍銅均勻性及電流密度，提高產(chǎn)能與良率，助力車用半導(dǎo)體芯片生產(chǎn) ·協(xié)同制程開發(fā)、設(shè)備制造、生產(chǎn)調(diào)試到售后服務(wù)規(guī)劃，實(shí)現(xiàn)具可靠性的板級(jí)封裝FOPLP...

2023-06-30 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 719 0

智能傳感器50%的問題都出在這里！什么是MEMS封裝？（附頭部企業(yè)名單）

相關(guān)資料顯示，在 MEMS 系統(tǒng)中發(fā)生的可靠性問題 50% 來自封裝過程。2001年左右，封裝成本占MEMS器件總成本的70%~80%，使當(dāng)時(shí)MEMS傳...

2023-06-30 標(biāo)簽：mems 封裝智能傳感器 1493 0

HTCC電路工藝發(fā)展現(xiàn)狀

HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高溫共燒多層陶瓷）是指在1,450℃以上與熔點(diǎn)較高的金屬一并燒結(jié)的具有電氣...

2023-06-29 標(biāo)簽：封裝集成電路工藝 2402 0

陶瓷封裝基板在微波器件中的應(yīng)用研究

隨著微波技術(shù)的不斷發(fā)展，斯利通陶瓷封裝基板作為微波器件的重要組成部分，越來越受到研究者的重視。本文將從陶瓷封裝基板的種類、性能、制備工藝等方面進(jìn)行深入研...

2023-06-29 標(biāo)簽：封裝微波器件 1214 0

集成電路封裝失效的原因、分類和分析方法

集成電路（Integrated Circuit，IC）作為現(xiàn)代電子技術(shù)的重要組成部分，被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。在集成電路的生產(chǎn)過程中，封裝是一個(gè)非常重要的...

2023-06-28 標(biāo)簽：集成電路 IC 封裝 5030 0

底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國內(nèi)有哪些廠家?

近幾年，我國的科技發(fā)現(xiàn)迅速，為了迎合電子市場(chǎng)的需求，市場(chǎng)上涌現(xiàn)出了一批底部填充膠廠家，面對(duì)這林林總總的底部填充膠廠家，我們?cè)撊绾芜x擇呢?底部填充膠什么牌...

2023-06-28 標(biāo)簽：芯片封裝電子膠水 2546 0

上海雷卯TVS瞬態(tài)電壓抑制管---SMA/SMB/SMC封裝能做到多種功率

1.什么是TVSGOALLOUTFORTVS是TransientVoltageSuppressor(瞬態(tài)電壓抑制器)的縮寫。TVS二極管是一種用于保護(hù)電...

2023-06-28 標(biāo)簽：TVS 封裝 4033 0

芯和半導(dǎo)體多項(xiàng)技術(shù)演示亮相SFF和SAFE? Forum 2023

作為三星SAFE生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴之一，芯和半導(dǎo)體將于2023年6月27日-28日參加三星Foundry 論壇及SAFE論壇2023美國站（SFF ...

2023-06-27 標(biāo)簽：封裝仿真 chiplet 1151 0

三維X射線顯微鏡半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品檢測(cè)

半導(dǎo)體封裝過程中的缺陷檢測(cè)非常重要，對(duì)于半導(dǎo)體的性能會(huì)有很大的影像，今天蔡司代理三本精密儀器小編就給大家介紹一下蔡司三維X射線顯微鏡半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品檢測(cè)方...

2023-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝顯微鏡 832 0

國產(chǎn)32位單片機(jī) XL32F002A，多種封裝，SOP8封裝5毛不到

如果您正在尋找一款高性能、低功耗的微控制器，那么XL32F002A是一個(gè)值得考慮的選擇。這款MCU在價(jià)格上非常的具有性價(jià)比，32位ARM Cortex-...

2023-06-27 標(biāo)簽：單片機(jī)振蕩器封裝 933 0

漲知識(shí)！半導(dǎo)體材料的分類

根據(jù)制造工藝分類，半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以SOI硅片為代表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片經(jīng)過外延生...

2023-06-27 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體材料 7562 0

瞻芯電子TO263-7封裝SiC MOSFET量產(chǎn)，助力高密高效功率變換

瞻芯電子正式量產(chǎn)了一款TO263-7封裝的1200V 160mΩ 碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品（IV1Q12160D7Z），該產(chǎn)品通過了嚴(yán)格的車規(guī)級(jí)...

2023-06-27 標(biāo)簽：MOSFET 封裝 SiC 7021 0

最新！PCB上市大企新工廠竣工

在快速的數(shù)字化轉(zhuǎn)型過程中，高端FC-BGA市場(chǎng)在全球范圍內(nèi)供需短缺，針對(duì)消費(fèi)者和汽車市場(chǎng)對(duì)傳統(tǒng)產(chǎn)品的需求，Meiko Electronics石卷第二工廠...

2023-06-26 標(biāo)簽：pcb 半導(dǎo)體封裝 1340 0

后摩爾時(shí)代的Chiplet D2D解決方案

Chiplet應(yīng)用場(chǎng)景主要分兩種，第一種是將同工藝大芯片分割成多個(gè)小芯片，然后通過接口IP互連在一起實(shí)現(xiàn)算力堆疊；第二種是將不同工藝不同功能的芯片通過接...

2023-06-26 標(biāo)簽：封裝 IP chiplet 2044 0

半導(dǎo)體封裝推拉力測(cè)試機(jī)選擇指南：測(cè)試流程和技術(shù)參數(shù)詳解！

近日，小編收到客戶的咨詢，BGA的封裝測(cè)試怎么做？需要什么試驗(yàn)設(shè)備？半導(dǎo)體封裝推拉力測(cè)試機(jī)是一種專門用于測(cè)試半導(dǎo)體封裝器件的推拉力性能的設(shè)備。封裝器件是...

2023-06-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試機(jī) 1660 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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